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US$ 15,00-35,00 / sheet
250 sheet (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Pallet
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
US$ 1,1-26,00 / sheet
200 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
US$ 8,00-16,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-2
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-16,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-2
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 12,00-18,5 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 15,00-35,00 / sheet
250 sheet (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Pallet
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 12,00-18,5 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 15,00-35,00 / sheet
250 sheet (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Pallet
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-16,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-2
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 12,00-18,5 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 15,00-35,00 / sheet
250 sheet (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Pallet
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 15,00-35,00 / sheet
250 sheet (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Embalaje:
Pallet
US$ 12,00-18,5 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 12,00-18,5 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-14,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 12,00-18,5 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-3
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 8,00-16,00 / sheet
500 sheet (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-2
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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