Estructura: | Sola Capa PCB Rígida |
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Dieléctrico: | CEM-1 |
Material: | Epoxy Fiber Galss Paper |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
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Elemento de prueba | Unidad | Método de prueba (IPC-TM-650) |
Condición de prueba | Especificación (IPC-4101) | Valor típico |
Resistencia a la cáscara (1oz) | N/mm | 2.4.8 | 125ºC. | -- | 1,65 |
Flotar 260ºC/10sec | ≥1,05 | 1,70 | |||
Tensión térmica | Seg | 2.4.13.1 | Float288ºC/sin grabar | ≥10 | 20 |
Arco/torsión | % | 2.4.22.1 | R | ≥1,5 | 0,3/0,4 |
Fuerza flexural | N/mm2 | 2.4.4 | Urdimbre | ≥242 | 420 |
Llenar | ≥172 | 290 | |||
Inflamabilidad | Clasificación | UL94 | UL-94 | UL94 V-0 | V-0 |
Resistencia superficial | MΩ | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1,0 x 104 | 1,0 x 106 |
Resistencia de volumen | MΩ-cm | 2.5.17.1 | C-96/35/90 | ≥1,0 x 106 | 1,0 x 108 |
Expansión del eje Z. | Ppm/ºC | 2.4.24 | E2/--105 TMA | -- | 100/320 |
% | -- | 6,0 | |||
Constante dieléctrica | --- | 2.5.5.2 | Grabado/@1MHz | ≤5,4 | 4,6 |
Pérdida Tangente | --- | 2.5.5.2 | Grabado/@1MHz | ≤0,035 | 0,023 |
Resistencia al arco | Seg | 2.5.1 | D-48/50+D-0.5/23 | ≥60 | 125 |
Absorción de humedad | % | 2.6.2.1 | D-24/23 | ≤0,5 | 0,25 |
CTI | V | IEC 112 | Grabado/0,1% NH4CI | AABUS | 175/300/600 |
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