18/00 1.0mm 41"x49" Fr4 Hoja laminado revestimiento de cobre para PCB CCL.

• Estructura: Single/Double-Sided Rigid PCB
• Dieléctrico: FR-4
• Material: Epoxy Fiber Galss Laminate
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: V0, V1
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: FR4
• Proceso De Producción: Proceso Aditivo
• Material de Base: Epoxy Fiber Galss
• Materiales aislamiento: Resina Epoxi
• Marca: Hjh
• grosor de la hoja: 0,05-3,5mm
• espesor de cobre: 18um, 35um, 105um, otros
• color: amarillo
• mercado: europa, asia, américa central y del sur
• Paquete de Transporte: Pallet
• Especificación: 41"x49", 43"x49", 1040x1245mm, 1090x1245mm, others
• Marca Comercial: HJH
• Origen: China
• Código del HS: 7410211000
• Capacidad de Producción: 200000 Sheets Per Month

Descripción de Producto

Revestido de cobre FR4 Hoja laminado

1.Características
--Tg135±5ºC (DSC)   
--Sin halógenos, Br/Cl contenido por debajo de 900ppm                                                                
--Bloqueo UV/ AOI compatible  
--Antimonio-libre                                        
--Conforme a la reclamación de la RoHS  
--IPC-4101B es la especificación aplicable

2.Aplicación
Ordenador, teléfono móvil, equipos de comunicación de la instrumentación electrónica...
                  

3.FICHA TÉCNICA

Los elementos de prueba		Unidad	Condición de prueba	Método de ensayo El IPC-TM-650	La especificación	El valor típico
Tg		°C.	DSC	2.4.25	≥130	135
Peel strength 1oz.		N/mm	288ºC y 10s	2.4.8	≥1.05	1.45
La inflamabilidad		Rating	C-48/23/50	UL94	V-0.	V-0.
			E-24/125
La Resistividad superficial		MΩ	C-96/35/90	2.5.17.1	104	2.0 X106
La resistividad de volumen		MΩ-cm.	C-96/35/90	2.5.17.1	106	5.0 X108
Resistencia al arco		S	D-48/50+D-0.5/23	2.5.1	60	124
Ruptura dieléctrica		KV	D-48/50+D-0.5/23	2.5.6	40	56
La constante dieléctrica              (1MHz).		_	C-24/23/50	2.5.5.2	<5.4	4.7
Factor de disipación              (1Mhz).		_	C-24/23/50	2.5.5.9	<0,035	0.016
Thermal El estrés	Unetched	Seg.	288ºC, dip de soldadura	2.4.13.1	≥30	Pasar
	Grabados
Fuerza de flexión	LW	MPa	Un	2.4.4	415	565
	CW				345	430
Absorción de agua		%	D-24/23	2.6.2.1	0.35	0.21
CTE Eje Z	Antes de la Tg	Μm/mºC	El TMA	2.4.24	≤60	50
	Después de la Tg	Μm/mºC	El TMA		≤ 300	280
	50~260°C.	%	El TMA		≤3.0	2.9
Td		°C.	Los 10ºC/min, N2,5% la pérdida de peso	2.4.24.6	≥340	340
T260		Min	El TMA	2.4.24.1	-	15
T288		Min	El TMA	2.4.24.1	-	2