Papel fenólico Xpc CCL Cobre Clad Laminado para PCB

• Estructura: Sola Capa PCB Rígida
• Dieléctrico: Xpc
• Material: Papel Fenólico Laminado
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: HB
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: XPC
• Proceso De Producción: Proceso Aditivo
• Material de Base: Phenolic Paper
• Materiales aislamiento: Phenolic Resin
• Marca: Hjh
• escurridizo: 0,8-1,6mm
• espesor de cobre: 18um, 25um, 35um, otros
• color: marrón
• mercado: europa, asia, américa central y del sur
• Paquete de Transporte: Pallet
• Especificación: 1030*1230MM
• Marca Comercial: HJH
• Origen: China
• Código del HS: 7410211000
• Capacidad de Producción: 200000 Sheets Per Month

Descripción de Producto

Lámina de laminado de la CCL de cobre XPC

1.CARACTERÍSTICAS
--bajo costo pero con amplia aplicación
--la deformación y el giro son pequeños y estables
--adecuado para perforación a 45~70ºC.                      

2.APLICACIÓN
Utilizado para teclado de ordenador, reloj eléctrico,
teléfono, juguete electrónico, mando a distancia, etc.                                          

3.FICHA TÉCNICA

Elemento de prueba			Unidad	Condición de prueba	Especificación	Valor típico
Resistencia a la soldadura (260ºC)			Seg	R	≥10	15~30
Resistencia al calor			-	130ºC 30min	Sin cambios	Sin cambios
Resistencia a la peladura (lámina de cobre 35µm)			Kgf/cm	R 260ºC/10sec	≥1,2	1,2~1,7 1,2~1,7
Flexural	A lo largo		Kgf/mm²	R	≥8	14-16
	Transversalmente				≥8	13-14
Resistividad del volumen			Ω-cm	C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	5×109 5×108	1,0×1012~1013 1,0×1010~1011
Resistividad de superficie		Lado adhesivo	Ω	C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	1×1010 1×109	1,0×1011~1012 1,0×1010~1011
		Lado laminado		C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	1×109 1×107	1,0×1010~1011 1,0×109~1010
Resistencia de aislamiento			Ω	C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100	1×109 1×106	1,0×1010~1011 1,0×107~108
Resistencia química			-	3% NaOH 40ºC 3min	Sin cambios	Sin cambios Sin cambios
				Hervido en tricloroetileno para 3min
Absorción de humedad			%	E-24/50+D-24/23	≤2	1,0~1,5
Inflamabilidad			Seg	R	94HB	94HB
Constante dieléctrica (1MHz)			-	C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23	≤5,5	4,0~5,0
					≤6,0	4,5~5,5
Factor de disipación			-	C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23	≤0,05	0,025~0,035
					≤0,1	0,035~0,045
Valor CTI			V	0,1% NH4CL	≥150	150-200
Temperatura de perforación			ºC	R	50-70	Ambiente~70

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PREGUNTAS FRECUENTES
P: ¿es usted empresa comercial o fabricante?
R: Ambos

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R: Generalmente son 3-5 días si los bienes están en stock o son 5--15days si los bienes no están en stock, es según la cantidad.

P: ¿usted proporciona muestras?is es libre o extra?
R: Sí, podríamos ofrecer la muestra de forma gratuita, pero no pagar el costo de la carga.

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R: Pago <=2000USD, 100% por adelantado. Pago>=2000USD, 30% T/T por adelantado, saldo antes del envío.