Estructura: | Sola Capa PCB Rígida |
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Dieléctrico: | FR-2 |
Material: | Papel Fenólico Laminado |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Elemento de prueba | Unidad | Condición de prueba | Especificación | Valor típico | ||
Resistencia a la soldadura (260ºC) | Seg | R | ≥10 | 20~30 | ||
Resistencia al calor | - | 130ºC 30min | Sin cambios | Sin cambios | ||
Resistencia a la peladura (lámina de cobre 35µm) | Kgf/cm | R 260ºC/10sec |
≥1,2 | 1,8~2,0 1,7-1,9 |
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Flexural | A lo largo | Kgf/² | R | ≥8 | 14-16 | |
Transversalmente | ≥8 | 13-14 | ||||
Resistividad del volumen | Ω- | C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 |
5×1010 5×109 |
1,0×1012~1013 1,0×1012~1013 |
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Resistividad de superficie | Lado adhesivo | Ω | C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 |
1×1012 1×1011 |
1,0×1012~1013 1,0×1011~1012 |
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Lado laminado | C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 |
1×1011 1×108 |
1,0×1011~1012 1,0×1010~1011 |
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Resistencia de aislamiento | Ω | C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 |
1×1011 1×108 |
1,0×1011~1012 1,0×109~1010 |
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Resistencia química | - | 3% NaOH 40ºC 3min | Sin cambios | Sin cambios | ||
Hervido en tricloroetileno para 3min | ||||||
Sin cambios | ||||||
Absorción de humedad | % | E-24/50+D-24/23 | ≤0,75 | 0,5~0,75 | ||
Inflamabilidad | Clasificación | R | UL94V-0 | V-0 | ||
Constante dieléctrica (1MHz) | - | C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 |
≤5,0 | 3,5~5,0 | ||
≤5,3 | 4,0~5,3 | |||||
Factor de disipación | - | C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 |
≤0,04 | 0,025~0,035 | ||
≤0,05 | 0,030~0,045 | |||||
Valor CTI | V | 0,1% NH4CL | ≥600 | ≥600 | ||
Temperatura de perforación | ºC | R | 40-70 | 40-70 |
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