Estructura: | Sola Capa PCB Rígida |
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Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Fiber Galss/Epoxy/Copper Foil |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Delay Foil Presión |
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Los elementos de prueba | Unidad | Condición de prueba | Método de ensayo El IPC-TM-650 |
La especificación | El valor típico | |
Tg | °C. | DSC | 2.4.25 | ≥130 | 135 | |
Peel strength 1oz. | N/mm | 288ºC y 10s | 2.4.8 | ≥1.05 | 1.45 | |
La inflamabilidad | Rating | C-48/23/50 | UL94 | V-0. | V-0. | |
E-24/125 | ||||||
La Resistividad superficial | MΩ | C-96/35/90 | 2.5.17.1 | 104 | 2.0 X106 | |
La resistividad de volumen | MΩ-cm. | C-96/35/90 | 2.5.17.1 | 106 | 5.0 X108 | |
Resistencia al arco | S | D-48/50+D-0.5/23 | 2.5.1 | 60 | 124 | |
Ruptura dieléctrica | KV | D-48/50+D-0.5/23 | 2.5.6 | 40 | 56 | |
La constante dieléctrica (1MHz). |
_ | C-24/23/50 | 2.5.5.2 | <5.4 | 4.7 | |
Factor de disipación (1Mhz). |
_ | C-24/23/50 | 2.5.5.9 | <0,035 | 0.016 | |
Thermal El estrés |
Unetched | Seg. | 288ºC, dip de soldadura | 2.4.13.1 | ≥30 | Pasar |
Grabados | ||||||
Fuerza de flexión | LW | MPa | Un | 2.4.4 | 415 | 565 |
CW | 345 | 430 | ||||
Absorción de agua | % | D-24/23 | 2.6.2.1 | 0.35 | 0.21 | |
CTE Eje Z |
Antes de la Tg | Μm/mºC | El TMA | 2.4.24 | ≤60 | 50 |
Después de la Tg | Μm/mºC | El TMA | ≤ 300 | 280 | ||
50~260°C. | % | El TMA | ≤3.0 | 2.9 | ||
Td | °C. | Los 10ºC/min, N2,5% la pérdida de peso | 2.4.24.6 | ≥340 | 340 | |
T260 | Min | El TMA | 2.4.24.1 | - | 15 | |
T288 | Min | El TMA | 2.4.24.1 | - | 2 |
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