Papel fenólico de corte FR1 CCL de cobre laminado de la lámina para PCB

• Estructura: Sola Capa PCB Rígida
• Dieléctrico: FR-1
• Material: Papel Fenólico Laminado
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: HB
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: FR1
• Proceso De Producción: Proceso Aditivo
• Material de Base: Phenolic Paper
• Materiales aislamiento: Phenolic Resin
• Marca: Hjh
• grosor de la hoja: 0,8-1,6mm
• espesor de cobre: 18um, 25um, 35um, otros
• color: marrón
• mercado: europa, asia, américa central y del sur
• Paquete de Transporte: Pallet
• Especificación: 1030*1230MM
• Marca Comercial: HJH
• Origen: China
• Código del HS: 7410211000
• Capacidad de Producción: 200000 Sheets Per Month

Descripción de Producto

FR1 Chapa de laminado de cobre revestido

1.CARACTERÍSTICAS
- libre de halógenos, amigable al medio ambiente
--la deformación y el giro son pequeños y estables
--adecuado para perforación a 40 ~70ºC.
       

2.APLICACIÓN
Se utilizan principalmente en productos electrónicos domésticos y otros productos electrónicos con  solicitudes libres de halógenos.
                                       

3.FICHA TÉCNICA

Elemento de prueba			Unidad	Condición de prueba	Especificación	Valor típico
Resistencia a la soldadura (260ºC)			Seg	R	≥10	25~30
Resistencia al calor			-	130ºC 30min	Sin cambios	Sin cambios
Resistencia a la peladura (lámina de cobre 35µm)			Kgf/cm	R 260ºC/10sec	≥1,2	1,7~2,0 1,6-1,8
Flexural	A lo largo		Kgf/mm²	R	≥8	15-17
	Transversalmente				≥8	14-15
Resistividad del volumen			Ω-cm	C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	5×109 5×108	1,0×1012~1013 1,0×1012~1013
Resistividad de superficie		Lado adhesivo	Ω	C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	1×1010 1×109	1,0×1011~1012 1,0×1010~1011
		Lado laminado		C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90	1×1010 1×109	1,0×1010~1011 1,0×109~1010
Resistencia de aislamiento			Ω	C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100	1×109 1×106	1,0×1011~1012 1,0×108~109
Resistencia química			-	3% NaOH 40ºC 3min	Sin cambios	Sin cambios
				Hervido en tricloroetileno para 3min
						Sin cambios
Absorción de humedad			%	E-24/50+D-24/23	≤2	0,7~0,9
Inflamabilidad			Clasificación	R	UL94V-0	V-0
Constante dieléctrica (1MHz)			-	C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23	≤5,5	4,0~5,0
					≤6,0	4,5~5,5
Factor de disipación			-	C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23	≤0,05	0,025~0,035
					≤0,1	0,045~0,055
Valor CTI			V	0,1% NH4CL	≥175	175/600
Temperatura de perforación			ºC	R	40-70	40-7

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PREGUNTAS FRECUENTES
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