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Ms. Jeaka Chen
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  • PCB Asamblea para la placa del módulo de comunicación
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Tipo: Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico: FR-4
Material: Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama: V1
Mecánica rígida: Rígido
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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