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- Dieléctrico: FR-4
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- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
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- Dieléctrico: FR-4
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina Epoxi
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Dieléctrico: FR-4
- Material: Compuesto
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
- Mecánica rígida: Rígido
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
- Material de Base: Cobre
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- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
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- Modelo: FR-4
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- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
- Propiedades retardantes de llama: V0
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- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Mecánica rígida: Rígido
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- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
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- Dieléctrico: FR-4
- Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
- Propiedades retardantes de llama: V0
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- Dieléctrico: FR-4
- Material: Epoxi Fibra de Vidrio
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- Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando
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- Estándar: DC low voltage
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
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