pcb de base fr4
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US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 7,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
US$ 8,5-9,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 3,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,25-0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 1,25 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
US$ 3,8-4,3 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
US$ 0,5-5,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,5-8,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 3,00-5,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 4,00-5,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 1,5-1,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 2,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Embalaje:
by Vacuum Packing in Cartons
Código del HS:
85340090
Capacidad de Producción:
5000000pieces/Year
US$ 10,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,4-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 2,5-5,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 16,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 2,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Cobre
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Material de Base:
Cobre
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