2l placa pcb
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US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,925-3,79 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,672-3,85 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,29-2,9 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 1,22-5,83 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,724-1,53 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Abastecimiento Fácil
Una manera fácil de publicar sus solicitudes de abastecimiento y obtener cotizaciones.
Una solicitud, múltiples cotizaciones
Coincidencia de proveedores verificados
Comparación de cotizaciones y solicitud de muestra
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,28-3,1 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,1-0,61 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
FR-4
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
US$ 0,82-2,63 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,24-3,2 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 1,00-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,15-7,2 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V0
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Material de Base:
Cobre
US$ 1,00-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 30,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 30,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-4
Certificación:
RoHS,ISO
Personalizado:
Personalizado
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