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2l placa pcb

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Metal Materiales Compuestos

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Plano
Unipolar Circuito Integrado
Semiconductor IC
Vacuum Packing/Blister/Plastic /Carton
HonLynn Circuit
Shenzhen, Guangdong

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
V0
FR-4
Aluminio
Resina orgánica
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Vacuum + Carton Packing
Made in China
8534009000
500000PCS/Month

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Placa de Circuito Rígido
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Electrónica de Consumo
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
V0
Rígido
Cobre
Resina Epoxi
Vacuum Packing/Blister/Plastic /Carton

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
V0
Electrolítico Foil
Proceso Aditivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
V0
Electrolítico Foil
Proceso Aditivo

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
V0
Rígido
Electrolítico Foil
Cobre

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
V0
Electrolítico Foil
Proceso Aditivo

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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PCB Rígido de Doble Cara
FR-4
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo

Favoritos

PCB Rígido de Multicapa
FR-4
Lámina de Papel Epoxi
V0
Electrolítico Foil
Proceso Aditivo

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