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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V1
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
- Aplicación: Electrónica de Consumo
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
- Provincia: Guangdong, China
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
- Material: Aluminio
- Embalaje: Vacuum Package for Bare PCB and ESD Package
- Estándar: aluminium backed pcb
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
- Provincia: Guangdong, China
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: AIN
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos
- Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión
- Aplicación: Aeroespacial
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
- Mecánica rígida: Rígido
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- Provincia: Guangdong, China
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- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Embalaje: N/a
- Estándar: DIP/SMD
- Marca: N/A
- Origen: Original
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Provincia: Guangdong, China
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Resina Epoxi
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
- Aplicación: Electrónica de Consumo
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina Epoxi
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
- Mecánica rígida: Rígido
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- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Embalaje: N/a
- Estándar: DIP/SMD
- Marca: N/A
- Origen: Original
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina Epoxi
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Embalaje: N/a
- Estándar: DIP/SMD
- Marca: N/A
- Origen: Original
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Cantidad Mínima: 1.000 Piezas
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Origen: China
- Código del HS: 8534009000
- Capacidad de Producción: 50000pieces/Month
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Embalaje: N/a
- Estándar: DIP/SMD
- Marca: N/A
- Origen: Original
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- Embalaje: Vacuum Packing/Plastic Bag/Standard Carton Packing
- Estándar: L17*W17*T2mm
- Marca: LWS
- Origen: Shenzhen, China(Mainland)
- Código del HS: 8536300000
- Capacidad de Producción: 100000/Month
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Embalaje: N/a
- Estándar: DIP/SMD
- Marca: N/A
- Origen: Original
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Cantidad Mínima: 10 Piezas
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- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: CEM-1
- Material de Base: Cobre
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- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 10 Piezas
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina Epoxi
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
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- Aplicación: Electrónica de Consumo
- Mecánica rígida: Rígido
- Material: Aluminio
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Montaje y fabricación electrónica rígida SMT FR-4 PCB de aluminio
Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 1.000 Piezas
- Origen: China
- Código del HS: 8534009000
- Capacidad de Producción: 50000pieces/Month
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 600 Piezas
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Cobre
- Materiales aislamiento: Resina orgánica
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 1 Pieza
- Tipo: Placa de Circuito Rígido
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-4
- Material de Base: Aluminio
- Materiales aislamiento: Metal Materiales Compuestos
- Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
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Cantidad Mínima: 100 Piezas
- Tipo: Tarjeta de Circuito Flexible
- Propiedades retardantes de llama: V0
- Dieléctrico: FR-1
- Material de Base: Cobre
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