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US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,5-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 4,00-6,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-1
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,5-8,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Enjuague Rígido PCB
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,15-0,75 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 4,00-25,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-3,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
HB
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,03 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Material de Base:
Cobre
US$ 0,02-2,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,15-0,65 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Enjuague Rígido PCB
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,03-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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