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US$ 0,1-0,13 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Aplicación:
Aeroespacial
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,06-0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,03 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 3,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V0
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Aluminio
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,03 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,03 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,03 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,03 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama:
V2
Dieléctrico:
AIN
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina orgánica
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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