pcb flexible-rígido
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US$ 0,1-0,7 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Material de Base:
Aluminio
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,02-0,3 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,05 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,05-0,12 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,03-0,2 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-0,52 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,23 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-0,9 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,11 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,12 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 65,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,1-1,6 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1,00-3,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V0
Embalaje:
Vacuum Package
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Normal
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