Circuito impreso pcb negro
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US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,03-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,001-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,7 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Proceso De Producción:
Proceso Aditivo
Embalaje:
Vacuum Plastic and Carton
Estándar:
RoHs
Marca:
XJY/ OEM
US$ 0,031-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,031-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,03-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,03-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,4-13,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-3
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V1
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
Material de Base:
Cobre
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
Embalaje:
Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
Estándar:
FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
Marca:
OKEY
US$ 0,031-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,031-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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