Fabricante profesional de placa de circuito impreso personalizado

• Estructura: PCB Rígido de Doble Cara
• Dieléctrico: FR-4
• Material: Fr4
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: okeypcb
• Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina orgánica
• color: verde, azul, negro, rojo, amarillo, etc.
• certificado: iso ul rohs y reach
• acabado superficial: sin plomo
• Paquete de Transporte: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Especificación: FR 4, 0.8mm, 1 Layer, 1OZ Copper Thickness
• Marca Comercial: OKEY
• Origen: Guangdong Shenzhen, China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: Output 10 000 Square Meter Per Month

Descripción de Producto

Capacidades técnicas
Elementos		Especí.	Observación
Tamaño máx. De panel		32" x 20,5" (800mm x 520mm)
Máx. Tamaño de la tabla		2000×610mm
Grosor mín. de la placa		2-capa 0,15mm
		4-capa 0,4mm
		6-capa 0,6mm
		8-capa 1,5mm
		10 capas 1,6~2,0mm
Anchura/espacio de línea mín		0,1mm(4mil)
Máx. Espesor de cobre		10OZ
Mín. Paso S/M.		0,1mm(4mil)
Tamaño mín. Del taladro		0,2mm(8mil)
Diámetro del orificio Tolerancia (PTH)		±0,05mm(2mil)
Diámetro del orificio Tolerancia		,+0/-0,05mm(2mil)
Desviación de posición de taladro		±0,05mm(2mil)
Tolerancia de contorno		±0,10mm(4mil)
Torcer y doblarse		0,75%
Resistencia de aislamiento		>10 12 Ω normal
Fuerza eléctrica		>1,3kv/mm
Abrasión S/M.		>6H
Tensión térmica		288°C 10sec
Tensión de prueba		50-300V
Minimo ciego / enterrado vía		0,15mm (6mil)
Acabado superficial		HASL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro
Materiales		FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Cerámica,aluminio, base de cobre
Ancho de traza/espacio mínimo (capa interior)		4mil/4mil(0,1mm/0,1mm)
ALMOHADILLA mín. (Capa interior)		5 mil(0,13mm)	anchura del anillo del orificio
Grosor mínimo (capa interior)		4 mil(0,1mm)	sin cobre
Espesor de cobre interior		1 a 4 onzas
Espesor de cobre exterior		0,5~6 onzas
Espesor de la placa acabada		0,4-3,2 mm
Control de tolerancia de espesor de placa	±0,10 mm	±0,10 mm	1 A 4 L
	±10%	±10%	6~8 L
	±10%	±10%	≥10 L
Tratamiento de la capa interior		oxidación marrón
Capacidad de recuento de capas		1-30 CAPA
Alineación entre ML		±2mil
Perforación mínima		0,15 mm
Taladro acabado mín		0,1 mm

Fabricante profesional de  placa de circuito

1-12. Capa PCB: 1 capas
2. Certificado de PCB: ISO UL REACH y RoHS
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NO	Elemento	Capacidades técnicas
1	Capas	1-12 capas
2	Máx. Tamaño de la tabla	2000×610mm
3	Grosor mín. de la placa	2-capa 0,25mm
		4-capa 0,6mm
		6-capa 0,8mm
		8-capa 1,5mm
		10 capas 1,6~2,0mm
4	Anchura/espacio de línea mín	0,15mm(4-5mil)
5	Máx. Espesor de cobre	10OZ
6	Mín. Paso S/M.	0,15mm(4-5mil)
7	Tamaño mín. Del taladro	0,2mm(8mil)
8	Diámetro del orificio Tolerancia (PTH)	±0,05mm(2mil)
9	Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH)	+0/-0,05mm(2mil)
10	Desviación de posición de taladro	±0,05mm(2mil)
11	Tolerancia de contorno	±0,10mm(4mil)
12	Torcer y doblarse	0,75%
13	Resistencia de aislamiento	>10 12 Ω normal
14	Fuerza eléctrica	>1,3kv/mm
15	Abrasión S/M.	>6H
16	Tensión térmica	288°C10Sec
17	Tensión de prueba	50-300V
18	Minimo ciego / enterrado vía	0,2mm (8mil)
19	Acabado superficial	HAL, ENIG, imag, IMSN OSP, Plating AG, Chapado en oro
20	Materiales	FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Cerámica,aluminio, base de cobre