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PCB de la Capa 6

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US$ 0,1-5,00 / Pieza

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Abis Circuits Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

4 capa Multilayer Circuit Board_PCB con calidad bajo Precio y Cena

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US$ 0,031-0,41 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Shenzhen Okey Circuit Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V1

Tecnología de Procesamiento: Delay Foil Presión

Proceso De Producción: Proceso Semi-Aditivo

2 capa rígido-Flex PCB vacío aluminio de una cara FR4 material Fabricación de PCB

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US$ 0,5-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Usun Electronics Limited.,

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Embalaje: Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

Origen: China

PCB electrónico fiable de 4 capas para una comunicación mejorada

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US$ 0,78-0,82 / Pieza

10 Piezas (MOQ)

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Placa de circuito flexible rígido de PCB multicapa personalizado de alta frecuencia SMT DIP PCB

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US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado

1 Metro Cuadrado (MOQ)

Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Proceso De Producción: Proceso Sustractivo

Placa de circuito PCB de giro rápido FR4 1,2mm Inmersion Gold 10 Layer HDI PCB con micro vias, ancho pequeño

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US$ 0,1 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Zitrok Electronics Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

PCB de alta frecuencia de 6 capas con orificios ciegos

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US$ 0,44-0,45 / Pieza

10 Piezas (MOQ)

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Libre de Plomo HASL PCB multicapa con Enig, y de alto acabado laminado Tg PCBA

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US$ 1,01-2,18 / Pieza

10 Piezas (MOQ)

Shenzhen Jingxin Electronic Technology Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Papel Epoxi

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

4 capas 2,4mm PCB chapado en oro para la comunicación

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US$ 0,5-1,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Ucreate PCB Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

PCB de ocho capas avanzadas para dispositivos móviles

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US$ 3,18-3,22 / Pieza

10 Piezas (MOQ)

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Placa PCB de 16 capas HDI High Tg 180 multicapa Con 3/3 mil BGA y 30u" de chapado de oro duro utilizado Para el Control Industrial

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US$ 0,1 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Zitrok Electronics Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Fr4 Fr4 de la cámara de doble capa PCB PCB FR4 de doble capa PCB desnuda

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US$ 0,12-0,23 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Fastline Circuits Co., Limited

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

La fabricación de PCB 4 Capas PCBA Precio barato de Prototipos PCB fabricante en China

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US$ 0,01-20,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Abis Circuits Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: HB

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Calidad superior PCB Fabricante Personalizar FR4 sustrato PCB de una capa Para electrónica de consumo

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US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado

1 Metro Cuadrado (MOQ)

Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Proceso De Producción: Proceso Sustractivo

PCB de 4 capas de comunicación personalizada PCB de alta frecuencia de comunicación de doble cara

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US$ 0,5-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Usun Electronics Limited.,

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Embalaje: Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

Placa de circuito multicapa Express PCB montaje de placa de PCB HDI de 4 capas con 1oz de cobre con micro vias, ancho pequeño

Placa de circuito multicapa Express PCB montaje de placa de PCB HDI de 4 capas con 1oz de cobre con micro vias, ancho pequeño

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Placa de circuito multicapa Express PCB montaje de placa de PCB HDI de 4 capas con 1oz de cobre con micro vias, ancho pequeño

Placa de circuito multicapa Express PCB montaje de placa de PCB HDI de 4 capas con 1oz de cobre con micro vias, ancho pequeño

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US$ 0,1 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Zitrok Electronics Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

8 LED de alta densidad de PCB de la capa de placa de circuito impreso rígida, HDI PCB PCB RF

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US$ 0,1-5,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Abis Circuits Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

PCB multicapa - hasta 64 capas de fabricación

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PCB multicapa - hasta 64 capas de fabricación

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US$ 0,5-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Usun Electronics Limited.,

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Embalaje: Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

Mayorista de PCB de control de impedancia de capa 4 multicapa electrónica

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US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado

1 Metro Cuadrado (MOQ)

Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Proceso De Producción: Proceso Sustractivo

PCB multicapa, placa de circuito de alta frecuencia, fabricación de PCB de bajo coste, placa base

PCB multicapa, placa de circuito de alta frecuencia, fabricación de PCB de bajo coste, placa base

PCB multicapa, placa de circuito de alta frecuencia, fabricación de PCB de bajo coste, placa base

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US$ 0,1-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

EXCEEDING ELECTRONICS GROUP LIMITED

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Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Materiales aislamiento: Resina Epoxi

Embalaje: Vacuum Package and Foam Protected

FR4 PCB rígido multicapa para electrónica con ciego y enterrado Vias

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US$ 0,5-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Usun Electronics Limited.,

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Material de Base: Cobre

PCB de cuatro capas de comunicación avanzada

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US$ 2,14-2,15 / Pieza

10 Piezas (MOQ)

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Placa de circuito electrónico de 4 capas personalizada HASL sin plomo PCB Para el fabricante de la PCB del módulo Bluetooth

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US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado

1 Metro Cuadrado (MOQ)

Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Proceso De Producción: Proceso Sustractivo

Fabricación de PCB multicapa personalizada - 64 capas de PCB

Fabricación de PCB multicapa personalizada - 64 capas de PCB

Fabricación de PCB multicapa personalizada - 64 capas de PCB

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US$ 0,5-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

Usun Electronics Limited.,

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Embalaje: Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

PCB de cuatro capas avanzado para la placa base inteligente para smartphone

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US$ 0,75-0,8 / Pieza

10 Piezas (MOQ)

Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd.

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Estructura: PCB Rígido de Multicapa

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Servicio de fabricación de PCB para placa principal de alta tecnología para multicapa PCB de 4 capas

Servicio de fabricación de PCB para placa principal de alta tecnología para multicapa PCB de 4 capas

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Servicio de fabricación de PCB para placa principal de alta tecnología para multicapa PCB de 4 capas

US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado

1 Metro Cuadrado (MOQ)

Shenzhen Zinpon Electronics Co, Ltd

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Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Proceso De Producción: Proceso Sustractivo

2 capa 1,6m 5ft 1,6mm LED PCB Fabricación para LED Luz

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US$ 0,5-10,00 / Pieza

1 Pieza (MOQ)

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Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Embalaje: Bubble Pack+Aluminum Foil Pack

Marca: NO

PCB de doble capa de alta calidad para sistemas de comunicación

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US$ 0,55-0,6 / Pieza

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Estructura: PCB Rígido de Doble Cara

Dieléctrico: FR-4

Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Placa de circuito impreso rígida PCBA PCB multicapa

Placa de circuito impreso rígida PCBA PCB multicapa

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Placa de circuito impreso rígida PCBA PCB multicapa

Placa de circuito impreso rígida PCBA PCB multicapa

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Placa de circuito impreso rígida PCBA PCB multicapa

US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado

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Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Propiedades retardantes de llama: V0

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

Proceso De Producción: Proceso Sustractivo

Placa de circuito PCB de 1-22 capas para control integrado de equipos industriales Placa PCBA

Placa de circuito PCB de 1-22 capas para control integrado de equipos industriales Placa PCBA

Placa de circuito PCB de 1-22 capas para control integrado de equipos industriales Placa PCBA

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Placa de circuito PCB de 1-22 capas para control integrado de equipos industriales Placa PCBA

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Dieléctrico: FR-4

Aplicación: Comunicación

Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

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Origen: China

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