PCB de la Capa 6
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US$ 0,01-20,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,031-0,42 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Semi-Aditivo
US$ 0,25-4,5 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,15-0,75 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,15-0,65 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-50,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-2
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 50,00 / Pieza
2 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-10,00 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 1,2-3,68 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,5-6,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
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