Personalización: | Disponible |
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Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
Dieléctrico: | FR-4 |
Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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Métodos de Pago: |
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Política de reembolso: | Solicite un reembolso si su pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto. |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
Capacidad de PCB rígida |
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Elemento |
Estándar |
Avance |
Capas |
1-20 capas |
22-64 capas |
IDH |
1+N+1&2+N+2&3+N+3 |
Cualquier interconexión de capas |
Dedo (Au) |
1-30U" |
30-50U" |
Tamaño máx. De panel |
520*800mm |
800*1200mm |
Tamaño de panel mínimo |
5*5mm |
5*5mm |
Grosor de la placa |
0,1mm-4,0mm |
4,0mm-7,0mm |
Medio agujero/ranura mín |
0,5mm |
0,3mm |
Mín. Ancho de línea/espacio |
3mil/3mil |
2mil/2mil |
Mín. Tamaño de taladro |
0,1mm |
0,075mm |
Espesor de cobre interno |
0,5-4oz |
0,5-10oz |
Grosor de cobre exterior |
0,5-6oz |
0,5-15oz o más |
Anchura de línea |
±10% |
±5% |
Tamaño de orificio de PTH |
±0,075mm |
±0,05mm |
Tamaño de orificio NPTH |
± 0,05mm |
±0,025mm |
Posición del taladro |
±0,05mm |
±0,025mm |
Esquema |
±0,1mm |
±0,05mm |
Grosor de placa |
±10% |
±5% |
Control de impedancia |
±10% |
±5% |
Arco y torsión |
0,75% |
0,50% |
Material de la placa |
FR-4, CEM-3, Rogers, alta TG, alta velocidad, alta frecuencia, alta conductividad térmica |
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Acabado superficial |
HASL (sin plomo), ni/Au chapado, ENIG, estaño de inmersión, AG de inmersión, OSP, etc. |
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Máscara de soldadura |
Blanco, negro, azul, verde, gris, Rojo, Amarillo, transparente |
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Color de leyenda |
Blanco, Negro, Amarillo, etc. |
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Certificación |
UL, IATF16949, ISO, RoHS&REACH |
Capacidad de montaje de PCB | ||||
Elemento | Tamaño de lote | |||
Normal | Especial | |||
Especificación PCB (utilizada para SMT) | (L*W) | Mín | L≥3mm | L<2mm |
W≥3mm | ||||
Máx | L≤800mm | L > 1200mm | ||
W≤460mm | W> 500mm | |||
T) | Grosor mínimo | 0,2mm | T<0,1mm | |
Grosor máximo | 4mm | T>4,5mm | ||
Especificación de componentes SMT | cota de contorno | Tamaño mínimo | 0201 | 01005 |
(0,6mm*0,3mm) | (0,3mm*0,2mm) | |||
Tamaño máx | 60mm*48mm | 200mm*125mm<SMD | ||
espesor del componente | T≤15mm | 6,5mm<T≤15mm | ||
QFP,SOP,SOJ (contactos múltiples) |
Espacio mínimo de PIN | 0,4mm | ≤0,3mm Paso<0,4mm | |
CSP,BGA | Espacio mínimo de la bola | 0,5mm | ≤0,3mm Paso<0,5mm | |
ESPECIFICACIONES DE PCB DIP | (L*W) | Tamaño mínimo | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
Tamaño máx | L≤1200mm | L≥1200mm | ||
W≤450mm | W≥500mm | |||
T) | Espesor mínimo | 0,8mm | T<0,8mm | |
Espesor máximo | 3,5mm | T>2mm | ||
CONSTRUCCIÓN DE CAJA | FIRMWARE | Proporcione archivos de programación de firmware, firmware e instrucciones de instalación de software | ||
Prueba de funcionamiento | Nivel de prueba requerido junto con las instrucciones de prueba | |||
Carcasas de plástico y metal | Fundición de metales, chapa metálica, fabricación de metales, extrusión de metal y plástico | |||
CONSTRUCCIÓN DE CAJA | 3D Modelo CAD de gabinete + especificaciones (incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, Acabado, clasificación IP, etc.) |
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