Diseño de PCB de panel de control inalámbrico con chapado en oro, LCD y ensamblaje de PCBA

• Personalización: Disponible
• Tipo: Placa de Circuito Rígido
• Dieléctrico: CEM-4
• No. de Modelo.: BIC-036-V1.0
• Material: Epoxi Fibra de Vidrio
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Mecánica rígida: Rígido
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• Material de Base: Aluminio
• Materiales aislamiento: resina de hidrocarburos
• Modelo: PCB
• Marca: rogers
• la tihicness: 8mil, 10mil, 12mil, 20mil, 32mil y 60mil
• color de máscara de soldadura: negro, azul, amarillo, rojo, verde..
• peso del cobre: 0,5oz, 1oz, 2oz
• Paquete de Transporte: embalaje
• Especificación: ≤ 400mm x 500mm
• Marca Comercial: bicheng
• Origen: China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: 10000pcs/año

Descripción de Producto

Rogers RO3003 Placa de circuito impreso de alta frecuencia Rogers DK3.0 PCB RF Antena GPS  10mil, de 20 mil, 30mil y 60 mil capa gruesa de oro de inmersión
(PCB's son los productos personalizados, la imagen y los parámetros mencionados son sólo para referencia).

Hola a todos.
Hoy queremos hablar RO3003 de alta frecuencia de los PCB.

RO3003 laminados en el circuito de alta frecuencia son de cerámica lleno de composites de PTFE destinados a uso comercial en aplicaciones de RF y microondas. Su evidente característica es que el rendimiento eléctrico es excepcional y la propiedad mecánica es estable y coherente. Esto permite que nuestros diseñadores a desarrollar diseño de placa de multi-capa sentirse libre y gratuita, sin encontrar curvados o problemas de fiabilidad.

Veamos algunos más características y aplicaciones.


 

1. La pérdida dieléctrica baja, DF=0,001, puede ser utilizado en aplicaciones de hasta 77 GHz.
2. Constante dieléctrica estable frente a la temperatura y frecuencia, es un material ideal para los filtros paso banda parche microstrip, antenas, y los osciladores controlados por tensión.
3. Excelentes propiedades mecánicas frente a la temperatura, es fiable línea TEM con placas y multi-capa construcciones de la junta.
4. Las propiedades mecánicas de uniforme, es adecuado para su uso con epoxi cristal multi-capa híbrida de la junta de diseño.
5. En el plano de bajo coeficiente de expansión coincide con el cobre, permite más fiable de superficie asambleas; ideal para aplicaciones sensibles al cambio de temperatura y presentan una excelente estabilidad dimensional.

Nuestra capacidad de PCB (RO3003)

Material PCB:	Lleno de cerámica compuesto de PTFE
Indicador:	RO3003
La constante dieléctrica:	3.0 ± 0,04 (proceso)
	3.0 (diseño)
Recuento de la capa de:	Capa 1, 2 Capa, híbrido multicapa, PCB
El cobre peso:	0.5Oz (17 µm), 1oz (35 µm), 2oz (70 µm)
Espesor de PCB:	10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm)
	30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Tamaño de la PCB:	≤400mm x 500mm
Máscara de soldadura:	Verde, Negro, Azul, Amarillo, Rojo...
El acabado de superficie:	Cobre desnudo, HASL, ENIG OSP, etc...

RO3003 Alta frecuencia de los PCB son disponibles con doble cara, multi-capa híbrida y la construcción, cobre, oscila entre 0.5oz a 2oz, el espesor de 0,3 mm a 1,6, el tamaño máximo del 400 por 500 mm, el acabado de superficie de cobre desnudo, nivelación de aire caliente, la inmersión de oro...



Aplicaciones típicas
1. Aplicaciones de radar de automoción
2. Antenas GPS
3. Antenas y amplificadores de potencia
4. Parche antenas para comunicaciones inalámbricas
5. Satélite de radiodifusión directa


El color básico de RO3003 PCB es blanco.

El proceso de fabricación de RO3003 de PCB de alta frecuencia es similar a la PCB de PTFE estándar, por lo que es adecuado para el proceso de fabricación de volumen ganar ventajosas del mercado.

Si usted tiene alguna pregunta, no dude en contactarnos.

Gracias por su lectura.

Apéndice: Hoja de datos de RO3003
 

RO3003 Valor típico
La propiedad	RO3003	La dirección	Las unidades	El estado	Método de ensayo
Propiedades eléctricas
La constante dieléctrica,εProcess	3.0±0.04	Z		10 GHz/23ºC	El IPC-TM-650 2.5.5.5 sujeto línea TEM con placas
La constante dieléctrica,εDesign	3	Z		8GHz a 40 GHz	Método de longitud de la Fase diferencial
Factor de disipación,tanδ	0.001	Z		10 GHz/23ºC	El IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	-3	Z	Ppm/ºC	10 GHz -50ºCto 150ºC	El IPC-TM-650 2.5.5.5
La resistividad de volumen	107		MΩ.cm.	Una COND.	2.5.17.1 IPC
La Resistividad superficial	107		MΩ	Una COND.	2.5.17.1 IPC
Propiedades térmicas.
Td	500		ºC TGA		La norma ASTM D 3850
Coeficiente de expansión térmica (-55 a 288ºC)	17 16 25	X Y. Z	Ppm/ºC	23°C/50% de HR	El IPC-TM-650 2.4.4.1
Conductividad térmica	0.5		W/M/K	A 50 °C.	La norma ASTM D 5470.
Propiedades mecánicas
Pelar el cobre Stength	12.7		Ib/pulg.	1oz,EDC después de flotación de la soldadura	El IPC-TM 2.4.8
Módulo de Young	930 823	X Y.	MPa	23°C.	La norma ASTM D 638
Estabilidad dimensional	-0,06 0.07	X Y.	Mm/m	Una COND.	El IPC-TM-650 2.2.4
Propiedades físicas
La inflamabilidad	V-0.				UL 94
La absorción de humedad	0.04		%	D48/50	El IPC-TM-650 2.6.2.1
Densidad	2.1.		Gm/cm^3	23°C.	La norma ASTM D 792
Calor específico	0.9		J/g/k		Se calcula
Compatible con procesos sin plomo.	Sí