Contactar al Proveedor

Também Poderá Querer

Cargando...
  • 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel
  • 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel
  • 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel
  • 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel
  • 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel
  • 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel
Tipo: Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico: FR-4
Material: Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación: Comunicación
Propiedades retardantes de llama: V0
Mecánica rígida: Rígido
Favoritos

Também Poderá Querer

Cargando...

Enviar directamente tu consulta a este proveedor

*De:
*A:
avatar Mr. Tu
*Mensaje:

Pone entre 20 y 4000 caracteres.

Esto no es lo que buscas? Publique Solicitud de Compra Ahora

Buscar Productos Similares Por Categoría

Página Web del Proveedor Productos PCB Multicapa imágenes del 8L PCB multicapa HDI High Tg 180 con 3/3 mil BGA y 30u" chapado de oro duro utilizado para el control industrial Panel