Ensamblaje de PCB personalizado OEM ODM, placa de circuito impreso, producción de PCBA SMT DIP, PCB eléctrica multicapa recubierta
Puerto:
Shenzhen, China
Capacidad de Producción:
100000piece/año
Condiciones de Pago:
L/C, T/T, D/P, Western Union, Paypal, Money Gram
Shenzhen Yongchangtai Electronics Co., Ltd.
Guangdong, China
Última Fecha de Inicio de Sesión:
Jun 24, 2025
Tipo de Negocio:
Fabricante/Fábrica, Empresa Comercial
Productos Principales:
Diseño de PCBA, fábrica de PCBA, ensamblaje de PCBA, placa de PCBA, ensamblaje de PCB
Buscar productos similares
Descripción de Producto
Información de la Compañía
Información Básica
No. de Modelo.
YCTBJ-263
Recubrimiento de metal
Cobre
Modo de Producción
SMT
Capas
Capa múltiple
Material de Base
FR-4
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.
Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json.
Certificación
RoHS, ISO
Personalizado
Personalizado
Condición
Nueva
Marca Comercial
yct
Paquete de Transporte
bolsa antiestática de burbuja
Especificación
personalizado
Origen
China
Código del HS
8534009000
Descripción de Producto
Capacidad de producción personalizada
Capacidad personalizada de PCB
| Elemento | Producción en masa | Producción de la ejecución piloto |
| Capacidad | Capacidad | |
| Recuentos de capas | 1L-18L, IDH | 20-28 , IDH |
| Material | CEM1,CEM3,FR-4, TG FR4 alto, libre de halógenos FR4, aluminio , cerámica (96% alúmina) | |
| PTFE(F4B,F4BK), Rogers(4003,4350,5880)Táconico(TLX-8,TLX-9), Arlon(35N,85N)etc. | ||
| Material laminado mixto | 4 capas -- 10 capas | 12 capas |
| FR4+Ro4350, FR4+aluminio, FR4+ poliamida | ||
| Tamaño máximo | 610mm X 1200mm | 1200 - 2000MM |
| Tolerancia de contorno de la Junta | ±0,15mm | ±0,10mm |
| Grosor de la placa | 0,125mm--6,00mm | 0,1mm--8,00mm |
| Tolerancia de espesor ( t≥0,8mm) | ± 8% | ±5% |
| Tolerancia de espesor ( t<0,8mm) | ±10% | ±8% |
| Línea mínima / espacio | 0,10mm | 0,075mm |
| Tolerancia de ancho de trazado | 15%-20% | 10% |
| Taladro de perforación mínimo (mecánico) | 0,2mm | 0,15mm |
| Orificio láser mínimo | 0,1mm | 0,075mm |
| Posición de taladro/tolerancia de taladro | ±0,05mm PTH:±0,076mm NPTH:±0,05mm | |
| Anillo de orificio pequeño (sencillo | 0,075MM | 0,05MM |
| Espesor de cobre de capa exterior | 17um--175um | 175um--210um |
| Grosor de cobre InnerLayer | 17um--175um | 175um--210um |
| Puente de máscara de soldadura mini | 0,05mm | 0,025mm |
| Tolerancia de control de impedancia | ±10% | ±5% |
| Acabado de superficies | HASL, HASL sin plomo, oro de inmersión, estaño de inmersión, plata de inmersión. | |
| Oro chapado, OSP, tinta de carbono, | ||
| Formato de archivo aceptable | TODOS LOS ARCHIVOS GERBER,POWERPCB,PROTEL,PADS2000,CAD,AUTOCAD,ORCAD,P-CAD,CAM-350,CAM2000 ETC. | |
| Estándares de calidad | IPC-A-600F Y MIL-STD-105D CHINA GB<4588> | |
Capacidad personalizada de PCBA
Tamaño de la galería de símbolos | 736 x 736 mm |
| Paso mínimo de IC | 0,2mm |
| Tamaño máximo de PCB | 510X460 mm |
| Grosor mínimo de PCB | 0,5mm |
| Tamaño mínimo de chip: | 0201 (0,2x0,1)/0603 (0,6 x 0,3mm) |
| Tamaño máximo de BGA: | 74 x 74 mm |
| Campo de bola BGA: | 1,00mm (mínimo), 3,00mm (máximo) |
| Diámetro de bola BGA: | 0,40mm (mínimo), 1,00mm (máximo) |
| Paso de cable QFP: | 0,38mm (mínimo), 2,54mm (máximo) |
| Tipo de máquina | Panasonic cm 402 |
| Panasonic DT301 | |
| Panasonic cm 402 | velocidad de parche: 0,06sec/ chip (hasta 60.000cph) |
| Precisión de parche:±0,03~±0,005mm | |
| Tamaño de PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50x50 mm | |
| Tamaño del elemento: 0603mm-50x50 mm | |
| Panasonic DT301 | velocidad de parche:0,7sec/ chip |
| Precisión de parche:±0,03~±0,005mm | |
| Tamaño de PCB: Máx.: 510X460 mm, mín.: 50x50 mm | |
| Tamaño del elemento: 1005mm-100X90mmX25mm montador multifuncional de alta velocidad | |
| Volumen: | Una pieza a cantidades de producción de volumen bajo |
| Primer prototipo Fab. De bajo costo | |
| Entregas rápidas | |
| Tipo de montaje: | Montaje SMT |
| Montaje DIP | |
| Tecnología mixta (montaje superficial y orificio pasante) | |
| Montaje de cables | |
| Tipo de componentes: | Componentes pasivos |
| Tan pequeño como 0402 paquete | |
| Tan pequeño como 0201 con revisión de diseño | |
| Matrices de cuadrícula de bolas (BGA): | |
| Tan pequeño como .5mm paso | |
| Fuente del componente | Shar,posahiba, ST, |
| Samsung, Infineon, TI, | |
| EN, Microchip, etc. | |
| Adquisición de piezas: | proporcionar servicios integrales |
| Solo servicio de montaje (las piezas se suministran) | |
| Usted suministra algunas piezas (componentes caros/importantes), hacemos el resto | |
| Tipo de soldadura: | Con plomo |
| Sin plomo/compatible CON ROHS | |
| Otras capacidades: | Servicios de reparación/reparación |
| Montaje mecánico | |
| Construcción de caja | |
| Inyección de moho y plástico. | |
| Tipo de prueba | Primera prueba prototipo antes de producción de cantidad en masa |
| AOI | |
| Rayos X BGA | |
| Prueba electrónica de PCB | |
| Plazo de entrega | Según el tiempo de entrega de los componentes Digikey |
Embalaje
Fuerte envejecimiento de la pac, no es fácil de dañar o deformar durante el transporte de larga distancia.
Contacto
Por favor, haga clic en lo siguiente para enviarnos un mensaje, gracias!
Enviar directamente tu consulta a este proveedor
