Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
---|---|
Dieléctrico: | FR-4 |
Aplicación: | All Kinds of Industries |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
Proceso De Producción: | HASL/HASL (Lf)/ OSP/Immersion Gold/Enig/Goldfinger |