| Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
|---|---|
| Dieléctrico: | FR-4 |
| Material: | Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster, Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
| Aplicación: | Electrónica de Consumo |
| Propiedades retardantes de llama: | V0 |
| Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |
