Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
---|---|
Dieléctrico: | FR-4 |
Material: | Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster, Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
Aplicación: | Electrónica de Consumo |
Propiedades retardantes de llama: | V0 |
Tecnología de Procesamiento: | Electrolítico Foil |