Español
Iniciar sesión
Unirse

Contactar al Proveedor

Avatar
Mr. Minder Hu
manager
Contacta Ahora

Também Poderá Querer

Cargando...
Volver a la página del producto

Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de

Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de pictures & photos
Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de pictures & photos
Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de pictures & photos
Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de pictures & photos
Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de pictures & photos
Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de pictures & photos
  • Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
  • Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
  • Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
  • Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
  • Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
  • Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
Precio FOB de Referencia
Conseguir Precio Último
US$ 1,00-60.000,00 / Pieza | 1 Pieza (Pedido Mínimo)
Paquete de Transporte: Plywood Packing by Fast Express
Especificación: 800kg
Marca Comercial: minder-hightech
Origen: Guangzhou
Favoritos

Também Poderá Querer

Cargando...

Enviar directamente tu consulta a este proveedor

*De:
*A:
avatar Mr. Minder Hu
*Mensaje:

Pone entre 20 y 4000 caracteres.

Esto no es lo que buscas? Publique Solicitud de Compra Ahora

Personas que han visto esto también han visto

Serie automática de alta velocidad Automatic Semiconductor Wire Ball Bonder para Paquete de LED IC
Serie automática de alta velocidad Automatic Semiconductor Wire Ball Bonder para Paquete de LED IC
US$ 72.000,00-150.000,00 / Pieza
Procesamiento térmico rápido de equipos RTP para LED SLC de compuestos semiconductores MEMS
Procesamiento térmico rápido de equipos RTP para LED SLC de compuestos semiconductores MEMS
US$ 400.000,00 / Pieza
Horno de reflujo de vacío de cavidad única Semiconductor Mdves400 para soldadura IGBT Soldadura por vacío MEMS soldadura por contacto con horno con vacío
Horno de reflujo de vacío de cavidad única Semiconductor Mdves400 para soldadura IGBT Soldadura por vacío MEMS soldadura por contacto con horno con vacío
US$ 350.000,00 / Pieza
Máquina de Limpieza por plasma de microondas de vacío tratamiento de superficies por plasma Embalaje semiconductor Solución IC al paquete
Máquina de Limpieza por plasma de microondas de vacío tratamiento de superficies por plasma Embalaje semiconductor Solución IC al paquete
US$ 192.000,00 / Pieza
Nueva generación de Microonda plasma Limpiador plasma máquina de Limpieza de plasma Semiconductor Packaging Equipo de solución
Nueva generación de Microonda plasma Limpiador plasma máquina de Limpieza de plasma Semiconductor Packaging Equipo de solución
US$ 190.000,00 / Pieza

Buscar Productos Similares Por Categoría

Página Web del Proveedor Productos Deshuesadoras de alambre Automatic wire bonder imágenes del Ultrasonidos Spot soldadora automática de metal para el pegado de
Más
Sobre Nosotros Declaración Acuerdo del usuario Política de privacidad Contactar a Made-in-China.com Productos Rápidos
Opciones de Idioma: English 简体中文 繁體中文 日本語 Français Español Deutsch Português Italiano Русский язык 한국어 العربية Nederlands हिन्दी ภาษาไทย Türkçe Tiếng Việt Bahasa Indonesia
Copyright ©2024Focus Technology Co., Ltd. Todos los derechos reservados.
Focus no está responsable de la diferencia entre la versión en inglés y versiones en otros idiomas del sitio web. Si hay algún conflicto, la versión en inglés prevalecerá. Su uso de este sitio web está sujeto a, y constituye el reconocimiento y la aceptación de nuestros Términos y Condiciones.