Máquina de limpieza de plasma de microondas
Para preprocesamiento de enlace de chip semiconductor, preprocesamiento de embalaje de plástico, eliminación de fotorresistencia, unión de metal y preprocesamiento.
Introducción al producto:
Se trata de un sistema de limpieza por plasma de microondas de baja tensión para semiconductores. Al aplicar microondas con la frecuencia de 2,45GHz a la ventana en la pared de la cavidad de vacío, se genera un gran número de plasma continuo, y el chip se limpia entrando en la cavidad.
Ventajas:
1. El plasma no está cargado y no causará daños a los circuitos
2. Mantenga la temperatura baja durante el proceso de tratamiento
3. Velocidad de respuesta rápida y tiempo de reacción corto
4. Sin electrodos, sin fuentes de contaminación, larga vida
5. Capaz de mantener el plasma bajo alta presión
6. Las uniones de microondas y los circuitos magnéticos son compatibles
7. Requisitos de voltaje de polarización automática baja
8. La fuente de alta tensión y el generador están aislados entre sí por motivos de seguridad
Áreas de aplicación:
Tecnología de fuente de alimentación dual Microondas+Bias RF:
El microondas logra una excelente velocidad de pelado y características de uniformidad (pelado fotorresistente), el sesgo de radiofrecuencia proporciona energía cinética direccional para el movimiento del plasma, y la tecnología de fuente de alimentación doble mejora la eficiencia y el efecto de pelado y grabado de semiconductores.
Parámetros técnicos:
| Huésped de plasma al vacío |
| Tamaño del equipo |
1230 x 1800 x 1100 mm (anchura x altura x profundidad) |
| Peso |
450kg |
| Demanda de energía |
AC380V, 50/60Hz, 5 hilos, 30A |
| Especificaciones del generador de plasma |
| Fuente de alimentación de microondas |
Potencia |
0~1250W |
| Frecuencia |
2,45GHz |
| Sistema de vacío |
| Material |
Aleación de aluminio (cámara de acero inoxidable personalizable) |
| Grosor |
25mm |
| Dimensiones internas de la cavidad |
480 mm x 470 mm x 80 mm |
| Espacios de trabajo |
6 secciones de revistas |
| ECR |
La revista ranurada proporciona un efecto de procesamiento mejorado de ECR |
| Capacidad de plasma |
| Capacidad de procesamiento |
35um Pitch
40μm Bump
Tamaño máximo de troquel de 15 x 15 mm |
Detalles del equipo:
Minder-Hightech es representante de ventas y servicio en equipos de la industria de semiconductores y productos electrónicos.
La compañía se compromete a proporcionar a los clientes soluciones superiores, fiables y de un solo tope para equipos mecánicos.
Preguntas frecuentes
1. Sobre Precio:
Todos nuestros precios son competitivos y negociables. El precio varía en función de la complejidad de la configuración y la personalización del dispositivo.
2. Sobre la muestra:
Podemos proporcionarle servicios de producción de muestras, pero puede que le proporcione algunos honorarios.
3. Sobre pago:
Una vez confirmado el plan, primero debe pagarnos un depósito y la fábrica comenzará a preparar los productos. Una vez que el equipo esté listo y usted pague el saldo, lo enviaremos.
4. Sobre la entrega:
Una vez que la fabricación del equipo se haya completado, le enviaremos el vídeo de aceptación, y también puede venir al sitio para inspeccionar el equipo.
5. Instalación y depuración:
Una vez que el equipo llegue a su fábrica, podemos enviar ingenieros para instalar y depurar el equipo. Le proporcionaremos un presupuesto separado para esta tarifa de servicio.
6. Acerca de la garantía:
Nuestro equipo tiene un período de garantía de 12 meses. Después del período de garantía, si alguna pieza está dañada y necesita ser reemplazada, solo cobraremos el precio de coste.
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