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Molybdenum-Manganese / proceso de niquelado de nitruro de aluminio Aln PCB de cerámica

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Precio FOB de Referencia
Conseguir Precio Último
US$ 1,00-100,00 / Pieza | 100 Piezas (Pedido Mínimo)
Dieléctrico: AIN
Finished Product: Ceramic Circuit Board
Substrate Material: Aluminum Nitride (Aln) Ceramic
Surface Metallization Process: Mo-Mn Metallization and Ni Plating
Feature: Strong Bonding Strength Between Ceramic and Metal
Usage: to Realize Electrical Connections
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