| Estructura: | FPC de Multicapa |
|---|---|
| Material: | Copper |
| Modo de Combinación: | Placa Flexible con Adhesivo |
| Aplicación: | Productos Digitales, Computadora con Pantalla LED, Móvil, Aviación y Aeroespacial |
| Propiedades retardantes de llama: | V0 |
| Tecnología de Procesamiento: | Des |
