| No | Los elementos | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 1 | Matéria l | Material PCB HDI. | Se-180A,S1000-2,TU-768(UT-752),TU-862HF,-170GRA1
S7439C,R-5775G,-968,TU-883,-988GSE,R-5785N
Meteorwave4000 | Se-180A,S1000-2,TU-768(UT-752),R,R-5785G-5775N |
| 2 | CTI alto | S1151G(libre de halógenos)) | S1151G(libre de halógenos)) |
| 3 | Material de PI | VT-901,VT-90H,85N. | VT-901,VT-90H,85N. |
| 4 | Material de alta velocidad | Ut-862 HF(libre de halógenos)),-170GRA1(libre de halógenos),FR408RR.HH.
,TU SLK-872,R-5725S,TU SLK-872 SP,N,N4103-134103-13 EP, si4103-13 N,N,N4800-204103-13 EPSI SI,S7439C,R-5775G,ésta- 968,R-5775N-968,SE,TU-883,R-5775K,R-5785N
Meteorwave4000,-988G SE,TU-933+ | Ut-862 HF(libre de halógenos)),-170GRA1(libre de halógenos)),TU SLK-872, R-5725S,TU SLK-872 SP,N,N4103-134103-13 EP,N,N4103-134103-13 SI EPSI,R-5775G,-968,R-5775N-968,SE,TU-883,R-5785N
Meteorwave4000,-988G SE,TU-933+ |
| 5 | Material de alta frecuencia CCL. | 300,ZYC Aerowave8300,ZYF3000CA-P,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,LNB33,S7136H,HC35,RO4350B,RO4350B Lopro,TLF,RF-35- 35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,RT5880,ZYF220D,DiClad 880
,TLX-8, F4BM-2,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TLX-9,GF255, ZYF265D,TSM-DS3M,RT6002,TSM-DS3,RO4003C,RO4003C Lopro, mmWave77,RO3003,RT6010VW,AD1000,AD1000L,TP-2,MMT10 | Aerowave 300,RO4730G3,RO4533,RO4533 Lopro,S7136H,RO4350B, RO4350B Lopro,RF-35,RF-35TC,RF-45,RF-60TC,TLY-5,DiClad RT5880,880,TLX-8,RO4725JXR,RO4725JXR lopro,TSM-DS3M,RT6002,RO, RO4003C4003C Lopro,RO3003,RT6010VW |
| 6 | Material Polipropileno de alta frecuencia | (FR-28-0040-50,FR-25-0021-45,FR-26-0025-60,FR-27-0045-35,
Don-27-0050-40),Aerobond Synamic350, 6B,RO4450F | Synamic 6B,RO4450F |
| 7 | PCB de substrato de metal | T110,T111,T1112,T112B,C,T112VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5
,92MCL,1KA04,106,1KA KA08,VT-4A2,T512 | T110,T111,T1112,T112B,C,T112VT-4A1,VT-4A2,VT-4B3,VT-4B5, 92MCL,1KA04,106,1KA KA08VT-4A2,T512 |
| 8 | El sustrato de metal PP PCB | ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA08 | ST115B,VT-4A2,1KA04,106,1KA KA0 |
| 9 | Laminado híbrido | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco&fr4,material de alta velocidad y FR4, material de alta frecuencia y material de alta velocidad | Rogers,Taconic,Arlon,Nelco FR-4,material de alta velocidad y FR4,material de alta frecuencia y material de alta velocidad |
| 10 | PCB
Tipo | PCB rígido | Plano posterior, IDH, Alta multi-capa ciego&enterrado PCB,Capacitancia incrustados,resistencia incrustados junta ,
Gran potencia,Backdrill cobre PCB,pruebas de productos semiconductores. | Plano posterior, IDH, Alta multi-capa ciego&enterrado PCB,Backdrill&Heavy poder cobre PCB |
| 11 | Buildin gs | Ciego&enterrado a través de type | Mecánica ciego&enterrado vias con menos de 3 veces laminado | Mecánica ciego&enterrado vias con menos de 2 veces laminado |
| 12 | HDI. | 1+n+1,1+1+n+2,3+1,2+1+N+N+3(n enterrados vias≤0,3mm),a través de ciegos de láser puede ser llenado plating | 1+n+1,1+1,2+1+n+1+n+2((n enterrados vias≤0,3mm),a través de ciegos de láser puede ser llenado plating |
| No | Los elementos | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 13 | El acabado de superficie treatme nt | El acabado superficial tratamiento(sin plomo) | Gold electroplated Flash(gold),ENIG,Oro Duro,el flash de oro, plomo HASL,OSP,ENEPIG,Soft de oro,
La inmersión inmersión de plata, estaño,ENIG+OSP,ENIG+dedo de oro, oro (gold electroplated Flash)+Oro
Dedo,plata inmersión+dedo de oro, estaño+Oro finge de inmersión | Gold electroplated Flash(gold),ENIG,Oro Duro,Flash,libre de plomo HASL oro,OSP,ENEPIG,Soft de oro,
La inmersión inmersión de plata, estaño,ENIG+OSP,ENIG+dedo de oro, oro (gold electroplated Flash)+Oro
Dedo,plata inmersión+dedo de oro, estaño+Oro finge de inmersión |
| 14 | El acabado de superficie
El tratamiento con plomo() | HASL | HASL |
| 15 | Relación de aspecto | 10:1(HASL/sin plomo HASL,ENIG,plata,la inmersión inmersión
El estaño,ENEPIG);8:1 (OSP) | 10:1(HASL/sin plomo HASL,ENIG,la inmersión inmersión de plata, estaño,
ENEPIG);8:1 (OSP) |
| 16 | Max Tamaño final | Libre de Plomo HASL HASL/22"×24";el dedo de oro de 24"×24";oro duro
24"";ENIG*32*21" 27";ORO FLASH21"*48;16 de estaño de inmersión"*21";la inmersión de plata:anchura máx. 24",no longitud limitada.
OSP 610*720mm. | Libre de Plomo HASL HASL/22"*24";el dedo de oro de 24"×24";oro duro de 24""; ENIG*32*21" 27";ORO FLASH21"*48;16 de estaño de inmersión"*21";la inmersión de plata:anchura máx. 24" longitud,deja de ser limitado;OSP 610*720mm. |
| 17 | MIN tamaño final | HASL 5*6";sin plomo HASL 6*10";el dedo de oro" de 12*16";Disco de Oro" 3*3";ORO FLASH 8",*10 de inmersión";el estaño y plata 2"*4"; OSP2"*2". | HASL 5*6";sin plomo HASL 6*10";el dedo de oro" de 12*16";Disco de Oro" 3*3";ORO FLASH 8",*10 de inmersión";el estaño y plata 2"*4";OSP2"*2". |
| 18 | Espesor de PCB | Libre de Plomo HASL HASL/0.6-4.0mm de los dedos de oro;1,0-3,2mm;hard
El oro 0.1-8.0mm;ENIG 0.2-7.0mm;ORO FLASH 0.15-5.0mm; la inmersión tin 0.4-5.0mm;la inmersión plata 0.2-4.0mm;OSP 0.2-
6,0 mm. | Libre de Plomo HASL HASL/0.6-4.0mm de los dedos de oro;1,0-3,2mm oro duro;0,1- 5,0 mm;ENIG 0.2-7.0mm;ORO FLASH 0.15-5.0mm;la inmersión estaño 0,4- 5,0 mm;de plata de inmersión de 0.2-4.0mm;OSP 0.2-6.0mm. |
| 19 | MAX alto para el dedo de oro | 1.5Inch | 1.5Inch |
| 20 | Min espacio entre los dedos de oro | 5mil. | 5mil. |
| 21 | Min bloquear espacio para los dedos de oro | 5mil. | 5mil. |
| 22 | Plating
/Coatin g thickne ss | HASL | 2-40μm (0.4μm estaño en la gran esfera de plomo HASL, 1.5μm en
Gran área de estaño sin plomo HASL) | 2-40μm (0.4μm estaño en la gran esfera de plomo HASL, 1.5μm sobre grandes tin
Área de Libre de plomo HASL) |
| 23 | OSP | Espesor de la OSP:0.2-0.6μm | Espesor de la OSP:0.2-0.6μm |
| 24 | ENIG | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm |
| 25 | La inmersión de plata | El espesor de la plata :0.15-0.4μm | El espesor de la plata :0.15-0.4μm |
| 26 | Estaño de inmersión | El espesor de estaño :≥1.0 | El espesor de estaño :≥1.0 |
| 27 | Disco de Oro | El espesor de oro :0.10-1.5μm(chapado de diagrama de película seca
Proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca
Proceso de galvanoplastia) | El espesor de oro :0.10-1.5μm(la película seca chapado de diagrama de proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no la película seca chapado de diagrama de proceso) |
| 28 | Oro suave | El espesor de oro :0.10-1.5μm(chapado de diagrama de película seca
Proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no diagrama de película seca
Proceso de galvanoplastia) | El espesor de oro :0.10-1.5μm(la película seca chapado de diagrama de proceso), el espesor de oro :0.10-4.0μm(no la película seca chapado de diagrama de proceso) |
| 29 | ENEPIG | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm.
El espesor de pd:0.05-0.15μm (soldadura)
El espesor de pd:0.075-0.20μm(cable de Oro bond)
Pd:≥0.3μm grosor especial (función). | El espesor de oro :0.05-0.10μm,Nickelthickness :3-8 μm.
El espesor de pd:0.05-0.15μm (soldadura)
El espesor de pd:0.075-0.20μm(cable de Oro bond)
Pd:≥0.3μm grosor especial (función). |
| 30 | Oro Flash | El espesor de oro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,bass
El cobre espesor máximo de 1oz. | El espesor de oro :0.025-0.10μm,Nickelthickness :≥3μm,cobre bass
El espesor máximo de 1oz. |
| No | | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 31 | Los dedos de oro | El espesor de oro :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm | El espesor de oro :0.25-1.5μm,Nickelthickness :≥3μm |
| 32 | El carbono | Destornillador de 10-50 μm | Destornillador de 10-50 μm |
| 33 | Soldermask | En la zona de cobre(10-18µm), a través de pad(5-8μm),en los circuitos
En la esquina, ≥5μm ,solo para imprimir y cobre
Necesidad de espesor inferior a 48um | En la zona de cobre(10-18µm), a través de pad(5-8μm),en los circuitos alrededor
La esquina, ≥5μm ,solo para imprimir y espesor de cobre necesidad
Inferior a 48um |
| 34 | De plástico azul | 0.20-0.80mm | 0.2-0.4mm |
| 35 | El agujero | 0,1/0.15/0.2mm de espesor máximo de orificio mecánica | 0,8 mm/1,6 mm/2,5 mm | 0,6 mm/1,2 mm/1,6 mm |
| 36 | El tamaño de la perforación láser mín. | 0,1Mm. | 0,1Mm. |
| 37 | El tamaño de la perforación láser máx. | 0,15 mm | 0,15 mm |
| 38 | Tamaño del orificio mecánica Finshed | 0.10-6.2mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente0.15-6.3mm). | 0.15-6.2mm(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente0.2-6.3mm). |
| 39 | A,Min terminado el tamaño del orificio de material híbrido de PTFE y PCB es 10mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 14mil) | A,Min terminado el tamaño del orificio de material híbrido de PTFE y PCB es 10mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 14mil) |
| 40 | B,Max ha terminado el tamaño del orificio para los ciegos y enterrado a través de es de 12 mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 16mil) | B,Max ha terminado el tamaño del orificio para los ciegos y enterrado a través de es de 12 mil(correspondientes de la herramienta de perforación de tamaño 16mil) |
| 41 | C,Max ha terminado el tamaño del orificio a través del pad pluged con máscara de soldadura es de 18mil(tamaño 21.65correspondiente de la herramienta de perforación de mil. | C,Max ha terminado el tamaño del orificio a través del pad pluged con máscara de soldadura es de 18mil(tamaño 21.65correspondiente de la herramienta de perforación de mil. |
| 42 | D,Min Tamaño del orificio de conexión es de 14mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 18mil) | D,Min Tamaño del orificio de conexión es de 14mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 18mil) |
| 43 | E,Min la mitad de hoyos(pth)tamaño es de 12mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 16 mil) | E,Min la mitad de hoyos(pth)tamaño es de 12mil(tamaño de la herramienta de perforación correspondiente es de 16 mil) |
| 44 | MAX relación de aspecto de la placa de orificio | 20:1(diámetro del orificio>8mil) | 15:1 |
| 45 | Max relación de aspecto para el chapado de llenado a través de láser | 1:1 | 0.9:1 |
| 46 | Max aspect ratio para la mecánica de control de profundidad
La perforación de board(taladrado de agujeros ciegos
La profundidad/tamaño del agujero ciego) | 1.3:1(diámetro del orificio≤0.20mm),1.15:1(diámetro del orificio≥0.25mm) | 0.8:1,diámetro del orificio de≥0.25mm |
| 47 | Min. La profundidad de la mecánica depthcontrol(backdrill) | 0,2 mm | 0,2 mm |
| 48 | Minutos de diferencia entre la pared del agujero, y el conductor (ninguno de ciegos y enterrado a través de la PCB) | LAM:3.5MIL PIN (≤4L),4mil(5-8L),4.5mil(9-12L);5mil.
(13-16L),6mil (≥17L) | 7mil (≤8L),9mil(10-14),10mil (>14L) |
| 49 | Minutos de diferencia entre el conductor de la pared agujero
(Ciego y enterrado a través de la PCB) | 7mil(1 vez laminado), a 8 mil(2 veces laminado), 9mil(3 veces laminado) | A 8 mil(1 veces laminado),10mil(2 veces laminado), 12mil(3 veces laminado) |
| No | | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 50 | Min gab entre pared agujero
Conductor
Agujero ciego (Láser enterrado a través de
PCB) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+1+1+N o 2+N+2) | 7mil(1+N+1);8 mil(1+1+1+1+N o 2+N+2) |
| 51 | Min espacio entre los orificios de láser
Y
Conductor | 5mil. | 6mil. |
| 52 | Espacio mínimo agujero bwteen paredes
Diferentes
Net | 10mil. | 10mil. |
| 53 | Espacio mínimo agujero bwteen paredes
La misma
Net | 6mil(agujero pasante& agujero láser PCB),10mil(Mecánica ciego&enterrado PCB) | 6mil(agujero pasante& agujero láser PCB),10mil(Mecánica ciego&enterrado PCB) |
| 54 | Espacio mínimo agujero NPTH bwteen paredes | 8mil. | 8mil. |
| 55 | La ubicación del orificio de la tolerancia | ±2mil. | ±2mil. |
| 56 | La tolerancia NPTH | ±2mil. | ±2mil. |
| 57 | Los agujeros Pressfit tolerancia | ±2mil. | ±2mil. |
| 58 | La profundidad de la tolerancia avellanado | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| 59 | Tamaño del orificio avellanado tolerancia | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| 60 | Pad rin(g) | Min Tamaño de la almohadilla de perforaciones láser | 10mil(para 4 mil a través de láser),11mil(para 5 mil a través de láser | 10mil(para 4 mil a través de láser),11mil(para 5 mil a través de láser |
| 61 | Min Pad el tamaño de la mecánica
Perforaciones | 16mil(8mildiameter) | 16mil(8mildiameter) |
| 62 | El tamaño de la almohadilla de BGA mín. | HASL:10mil,,sin plomo min BGA (máscara de soldadura 16mil,grabado de los 10mil), otras técnicas de superficie son 7km | HASL:10mil,sin plomo min BGA (máscara de soldadura 16mil,grabado de los 10mil), flash gold 7 mil,otras técnicas de superficie son 10mil. |
| 63 | El tamaño de la almohadilla de la tolerancia (BGA) | +/-1.2mil(pad <12mil);+/-10%(pad≥12mil) | +/-1.5mil(pad<10mil);+/-15%(pad≥10mil) |
| 64 | | Capa interior | 1/2oz:3/3mil. | 1/2oz: 3/3mil. |
| 65 | 1oz: 3/4mil. | 1oz: 3/4mil. |
| 66 | 2oz: 4/5 mil. | 2oz: 4/5.5mil. |
| 67 | 5/8oz: 3mil. | 5/8oz: 3mil. |
| 68 | 4oz: 6/11mil. | 4oz: 6/11mil. |
| 69 | 5oz: 7/13.5mil. | 5oz: 7/14mil. |
| 70 | 6oz: 8/15mil. | 6oz: 8/16mil. |
| 71 | 7oz: 9/18mil. | 7oz: 9/19mil. |
| 72 | 8oz: 10/21mil. | 8oz: 10/22mil. |
| 73 | 9oz: 11/24mil. | 9oz: 11/25mil. |
| 74 | 10oz: 12/27mil. | 10oz: 12/28mil. |
| No | El ancho/S ritmo | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 75 | Capa exterior | 1/3OZbase cobre:3/3mil. | 1/3OZbase 3.5/4cobre:mil. |
| 76 | 1/2OZbase cobre:3.5/3.5mil. | 1/2OZbase cobre:3.9/4.5mil. |
| 77 | Cobre: 4.5/5OZbase 1mil. | 1OZbase cobre: 4,8/5.5mil. |
| 78 | 1,43OZbase (positivo) de cobre:4.5/6 | 1,43OZbase (positivo) de cobre:4.5/7 |
| 79 | 1,43OZbase cobre(negativo):5/7 | 1,43OZbase cobre(negativo):5/8 |
| 80 | Cobre: 6/7OZbase 2mil. | Cobre: 6/8OZbase 2mil. |
| 81 | Cobre: 6/10OZbase 3mil. | 3OZbase cobre: 6/12mil. |
| 82 | Cobre: 7.5/13OZbase 4mil. | Cobre: 7.5/15OZbase 4mil. |
| 83 | Cobre: 9/16OZbase 5mil. | Cobre: 9/18OZbase 5mil. |
| 84 | Cobre: 10/19OZbase 6mil. | Cobre: 10/21OZbase 6mil. |
| 85 | Cobre: 11/22OZbase 7mil. | Cobre: 11/25OZbase 7mil. |
| 86 | Cobre: 12/26OZbase 8mil. | Cobre: 12/29OZbase 8mil. |
| 87 | Cobre: 13/30OZbase 9mil. | Cobre: 13/33OZbase 9mil. |
| 88 | Cobre: 14/35OZbase 10mil. | Cobre: 14/38OZbase 10mil. |
| 89 | El ancho de la tolerancia | ≤10mil: +/-1.0mil. | ≤10mil:+/-20% |
| 90 | >10mil: +/-1.5mil. | >10mil:+/-20% |
| 91 | Solderm preguntar | Tamaño máximo de herramienta de perforación a través de lleno
Con Soldermask (doble cara) | 0,9 mm | 0,9 mm |
| 92 | Color Soldermask | Mate Verde/satinado, negro mate/mate/azul brillante, satinado,
Rojo, blanco, amarillo, | Mate Verde/satinado, negro mate/satinado, brillante/mate azul, rojo,
Blanco, Amarillo, |
| 93 | Serigrafía color | Blanco, Amarillo, Negro | Blanco, Amarillo, Negro |
| 94 | MAX el tamaño del orificio a través de lleno
Con azul
Aluminio pegamento | 5mm | 4,5 mm |
| 95 | Terminar el tamaño del orificio a través de lleno
Con la resina | 0.1-1.0mm | 0.1-1.0mm |
| 96 | Max a través de la relación de aspecto lleno
Con la resina
Junta | 12:1 | 8:1 |
| 97 | Ancho de la represa soldermask mín. | Cobre base≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,máscara de soldadura no se puede
Blanco/negro),5.5mil(mejor es de 5 mil, negro/blanco),8.0mil(en
Zona de cobre) | Cobre base≤0.5OZ:4mil(best3.5mil,máscara de soldadura no se puede
Blanco/negro),5.5mil(mejor es de 5 mil, negro/verde),8.0mil(sobre el cobre
Zona). |
| 98 | Cobre base1OZ:4mil(verde), 5 mil(máscara de soldadura no puede ser de color blanco/negro),5.5mil(Blanco/negro),8.0mil(sobre el cobre zona). | Cobre base1OZ:4mil(verde), 5 mil(máscara de soldadura no puede ser de color blanco/negro),5.5mil(Blanco/negro),8.0mil(sobre el cobre zona). |
| 99 | Cobre de la base de1.43OZ:4mil(verde),5.5(no puede ser negro/blanco), 6mil(Blanco/negro),8.0mil(sobre el cobre zona). | Cobre de la base de1.43OZ:4mil(verde),5.5(máscara de soldadura no puede ser de color blanco/negro),6mil(Blanco/negro),8.0mil(sobre el cobre zona). |
| 100 | Cobre base2-4OZ:6mil,8mil(sobre el cobre zona). | Cobre base2-4OZ:6mil,8mil(sobre el cobre zona). |
| No | | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 101 | El enrutamiento | Min espacio de la corte en V no revelar el precio del cobre ( Línea Central de corte en v
A los circuitos internos/externos,H significa
Espesor de placa) | H≤1,0:0,3 mm(20°V-CUT),0,33 mm(30°),0,37mm(45°). | H≤1,0:0,3 mm(20°V-CUT),0,33 mm(30°),0,37mm(45°). |
| 102 | 1.0<H≤1,6:0,36mm(20°),0,4 mm(30°),0,5 mm(45°). | 1.0<H≤1,6:0,36mm(20°),0,4 mm(30°),0,5 mm(45°). |
| 103 | 1.6<H≤2,4 mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°). | 1.6<H≤2,4 mm:0.42mm(20°),0.51mm(30°),0.64mm(45°). |
| 104 | 2.4 | 2.4 |
| 105 | V-CUT simétrico, la tolerancia | ±4mil. | ±4mil. |
| 106 | MAX V-líneas de corte | 100 | 100 |
| 107 | La tolerancia de ángulo de corte en V | ±5° | ±5° |
| 108 | Ángulo de corte en V | 20,30,45° | 20,30,45° |
| 109 | Los dedos de oro biselado | 20,30,45° | 20,30,45° |
| 110 | Los dedos de oro biselado tolerancia | ±5° | ±5° |
| 111 | Min en el espacio de los dedos de oro
El biselado
Ficha de no injerencia | 2,5 mm | 7mm |
| 112 | Minutos de diferencia entre el lado del dedo de oro y la forma de la línea de borde | 8mil. | 10mil. |
| 113 | La profundidad de la tolerancia de control de profundidad
Groove
La molienda | ± 0,10 mm | ± 0,10 mm |
| 114 | La tolerancia de enrutamiento (borde a borde) | ±4mil. | ±4mil. |
| 115. | Minutos de tolerancia a la ranura de enrutamiento
(PTH) | Longitud/anchura de la tolerancia de ± 0,13 mm | Longitud/anchura de la tolerancia de ± 0,13 mm |
| 116 | Minutos de tolerancia a la ranura de enrutamiento
(NPTH) | Longitud/anchura de la tolerancia de ± 0,10 mm | Longitud/anchura de la tolerancia de ± 0,10 mm |
| 117 | Min de la tolerancia para la perforación de la ranura
(PTH) | Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,1;slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0.075mm | Slotwidth±0,075 mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength +/-0,1 mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength+/-0.075mm |
| 118 | Min de la tolerancia para la perforación de la ranura
(NPTH) | Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/- 0,075 mm;slotLength/slotwidth≥2:slotLength +/-0.05mm | Slotwidth±0,05mm;slotLength/slotwidth<2:slotLength+/-0.075mm; slotLength/slotwidth≥2:slotLength +/-0.05mm |
| No | | | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega <5m2) | Capacidades(fin/tamaño de la zona de entrega ≥5m2) |
| 119 | Mixtos pressur local e | Minutos de diferencia entre el orificio mecánica
La pared y el conductor (área de presión mixta Local) | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil. | ≤10L:14mil;12L:15mil;>12L:18mil. |
| 120 | Minutos de diferencia entre el orificio mecánica
La pared y el cruce de la mezcla de local.
La presión | ≤12L:12mil;>12L:15mil. | ≤12L:12mil;>12L:15mil. |
| No | | | Área de Entrega capacidades(<5m2) | Área de Entrega capacidades(≥5m2) |
| 137 | Otros | Max terminado de espesor de cobre al interior de la capa externa& | Capa interior:10 OZ;capa exterior:11 oz. | Capa interior:4 OZ;capa exterior:5 oz. |
| 138 | Terminado de espesor de cobre al exterior
Layer | 12,18μmbase cobre:≥35.8(valor de referencia:35.8-42.5);≥
40.4(valor de referencia:40.4-48.5) | 12,18μmbase cobre:≥35.8(valor de referencia:35.8-42.5);≥40,4
(Valor de referencia:40.4-48.5) |
| 139 | 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 | 35,50,70μmbase cobre:≥55,9;≥70;≥86,7 |
| 140 | 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 | 105,140μmbase cobre:≥117,6;≥148,5 |
| 141 | Recuento de la capa | 1-40L | 1-20L |
| 142 | Espesor de PCB | 0.20-7.0mm(sin máscara de soldadura);0.40-7.0mm(con máscara de soldadura). | 0.3-5.0(sin máscara de soldadura),0.4-5.0(con máscara de soldadura). |
| 143 | Tolerancia de espesor de PCB(Normal
). | El grosor±10% (>1,0);±0,1 mm (≤1,0 mm). | El grosor±10% (>1,0);±0,1 mm (≤1,0 mm). |
| 144 | Tolerancia de espesor de PCB especial(
). | El grosor±0,1 mm (≤2,0 mm);±0,15mm(2.1-3.0mm) | El grosor±10% (≤2,0 mm);±0,15mm(2.1-3.0mm) |
| 145 | Tamaño de la PCB terminado mín. | 10*10mm | 50*100mm. |
| 146 | Tamaño de la PCB terminado máx. | 24.5*47pulg. | 24*47pulg. |
| 147 | Suelo iónico. | ≤1ug/cm2 | ≤1ug/cm2 |
| 48 | Min Arco&twist | El 0,3%(Esta habilidad solicitar el mismo tipo de placa de laminado estratificado, la simetría de la construcción, la diferencia de la simetría
Zona de cobre de la capa dentro de 10%, la uniformidad cableado , excluyendo el área grande de cobre y el material base ,no tiene la placa y el grupo especial único, y el lado largo tamaño≤ 21 pulgadas) | 0.75% |
| 149 | La tolerancia de impedancia | ± 3Ω (<30Ω)±5%(≥60Ω),±7%(≥45Ω) | ± 3Ω (<30Ω)±10% (≥30Ω). |
| 150 | Ciego de láser a través de tamaño con
Chapado de llenado | 4-5 mil(prioridad4mil) | 4-5 mil(prioridad 4mil) |
| 151 | Max relación de aspecto de laser a través de
Chapado de llenado | La profundidad de 1:1 (incluido el cobre espesor) | La profundidad de 1:1 (incluido el cobre espesor) |
