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pcb de muestra

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PCB Rígido de Multicapa
FR-4
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo
Cobre

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
CEM-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-6
Compuesto
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
CEM-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
V0
FR-4
Cobre
Resina orgánica
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
V0
FR-4
Cobre
Resina Epoxi
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Instrumentos Médicos
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Estándar
Retardante de llama,Antiestático,Resistente al aceite,Resistente al frío,Resistente a la corrosión,Resistente al calor,Resistencia al deslizamiento,Resistente al desgaste,Resistente a los ácidos,Alta resistencia a la temperatura
Maquinaria textil,Equipo transportador,Coches eléctricos,Motocicleta,Food Machinery,Marina
Chapado de zinc
Hierro fundido
Vacuum +Carton Packing

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Aeroespacial
V0
Rígido

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Vacuum Packing, Foam Protection, Carton Packing
Blind & Buried Vias/Resin Plugged Vias/Gold Finger
Zitrok
China
85340090
20000sq. M/Month

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
CEM-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
CEM-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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PCB Rígido de Doble Cara
FR-4
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo
Cobre

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
CEM-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
V0
FR-4
Cobre
Resina Epoxi
Electrolítico Foil

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Placa de Circuito Rígido
V0
Aluminio
Resina Epoxi
Electrolítico Foil
Electrónica de Consumo

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Compuesto
Comunicación
V0
Rígido

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Placa de Circuito Rígido
FR-4
Epoxi Fibra de Vidrio
Electrónica de Consumo
V0
Rígido

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PCB Rígido de Base de Metal
Electrónica de Consumo
V0
Electrolítico Foil
Proceso Sustractivo
Aluminio

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Placa de Circuito Rígidos Combinando
CEM-4
Epoxi Fibra de Vidrio + Resina de Poliimida
V0
Rígido
Electrolítico Foil

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