Circuito de teléfono móvil
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US$ 0,04-0,14 / Pieza
4.000 Piezas (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Thin Film IC
Embalaje:
Carton
Estándar:
Other
Marca:
Chipown
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-2
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,04-0,14 / Pieza
4.000 Piezas (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Thin Film IC
Marca:
Injoinic Technology
Origen:
China
Código del HS:
8542399000
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-2
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
US$ 0,04-0,14 / Pieza
4.000 Piezas (MOQ)
forma:
Plano
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Thin Film IC
Marca:
Chipown
Origen:
China
Código del HS:
8542399000
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Recubrimiento de metal:
Oro
Modo de Producción:
SMT
Capas:
Multilayer
Material de Base:
FR-2
Certificación:
RoHS,CCC,ISO
Personalizado:
Personalizado
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,04-0,14 / Pieza
2.000 Piezas (MOQ)
forma:
INMERSIÓN
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Thin Film IC
Marca:
Chipown
Origen:
China
Código del HS:
8542399000
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,0001-99,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,08-0,1 / PCS
1 PCS (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,05-200,00 / Pieza
500 Piezas (MOQ)
forma:
Redondo
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Película gruesa IC
Embalaje:
Box
Origen:
China
Código del HS:
8542390000
US$ 0,08-0,1 / PCS
1 PCS (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,04-0,14 / Pieza
2.000 Piezas (MOQ)
forma:
INMERSIÓN
Tipo de conductor:
Unipolar Circuito Integrado
Técnica:
Thin Film IC
Marca:
Chipown
Origen:
China
Código del HS:
8542399000
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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