producto de placa pcb rígida
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US$ 950,00-1.150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 60,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 50,00-80,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Material de Base:
Cobre
US$ 60,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Sustrato de Lámina de Cobre de Fenólico Papel
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 30,00 / Pieza
5 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 50,00 / Pieza
5 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V2
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00 / Pieza
100 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
HB
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
SIC
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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