Mini circuito
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US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento:
Metal Materiales Compuestos
Embalaje:
Vacuum Package
Estándar:
UL, ISO14001, ISO9001, SGS
US$ 0,01-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Enjuague Rígido PCB
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Enjuague Rígido PCB
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Papel Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Enjuague Rígido PCB
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,41 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-0,45 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-150,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Materiales aislamiento:
Resina Epoxi
US$ 0,01-50,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-100,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,01-50,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-8,8 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Instrumentos Médicos
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
US$ 1,00-10,00 / Metro Cuadrado
1 Metro Cuadrado (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
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