Circuito impreso pcb negro
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US$ 0,2-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Doble Cara
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,1-2,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 0,1-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 24,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
US$ 30,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
Sola Capa PCB Rígida
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Proceso De Producción:
Proceso Sustractivo
Estructura:
PCB Rígido de Base de Metal
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
Aplicación:
Aeroespacial
Propiedades retardantes de llama:
V2
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
CEM-1
Material:
Lámina de Tela Tejida de Vidrio Epoxi
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Delay Foil Presión
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