Circuito impreso pcb negro
productos encontrados de fabricantes y mayoristas de confianza
US$ 0,25-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Estándar:
400*200mm
Marca:
Rogers
Origen:
China
Código del HS:
853400900
Capacidad de Producción:
100000 S. Q. M/Month
US$ 0,69-1,98 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Estándar:
400*200mm
Marca:
Rogers
Origen:
China
Código del HS:
853400900
Capacidad de Producción:
100000 S. Q. M/Month
US$ 2,547-3,265 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Estándar:
400*200mm
Marca:
Rogers
Origen:
China
Código del HS:
853400900
Capacidad de Producción:
100000 S. Q. M/Month
US$ 0,25-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,68-1,68 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Papel Fenólico Laminado
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,98-1,98 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,98-1,91 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Tarjeta de Circuito Flexible
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Fexible
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-4,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 1,00-4,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 4,00-5,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,69-2,34 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Aluminio con Capa de Lámina de Cobre
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V1
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,25-1,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Electrónica de Consumo
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 1,00-4,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,05-1,6 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Epoxi Fibra de Vidrio
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$ 1,00-4,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$ 1,08-1,96 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Estándar:
400*200mm
Marca:
Rogers
Origen:
China
Código del HS:
853400900
Capacidad de Producción:
100000 S. Q. M/Month
US$ 2,547-3,265 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Estándar:
200*200mm
Marca:
usun
Origen:
China
Código del HS:
853400900
Capacidad de Producción:
100000 S. Q. M/Month
US$ 0,98-1,98 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
CEM-3
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$ 0,69-1,98 / Pieza
10 Piezas (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígidos Combinando
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Estructura:
PCB Rígido de Multicapa
Dieléctrico:
FR-4
Aplicación:
Comunicación
Propiedades retardantes de llama:
V0
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
US$ 1,00-4,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Tipo:
Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico:
FR-4
Material:
Compuesto
Propiedades retardantes de llama:
V0
Mecánica rígida:
Rígido
Tecnología de Procesamiento:
Electrolítico Foil
US$ 0,5-10,00 / Pieza
1 Pieza (MOQ)
Embalaje:
Bubble Pack+Aluminum Foil Pack
Estándar:
400*200mm
Origen:
China
Código del HS:
853400900
Capacidad de Producción:
100000 S. Q. M/Month
índice rápido de productos
¿No has encontrado lo que buscas?
Abastecimiento Fácil
Publique solicitudes de abastecimiento y obtenga cotizaciones rápidamente.