• Placa de seis múltiples capas para PCB con Inmersion Gold para altavoces Bluetooth
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Placa de seis múltiples capas para PCB con Inmersion Gold para altavoces Bluetooth

Tipo: Placa de Circuito Rígido
Propiedades retardantes de llama: V0
Dieléctrico: FR-4
Material de Base: Aluminio
Materiales aislamiento: Resina Epoxi
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

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Miembro Diamante Desde 2023

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Información Básica.

No. de Modelo.
1PXMDO10689
Aplicación
Electrónica de Consumo
Mecánica rígida
Rígido
Material
Epoxi Fibra de Vidrio
Marca
Shengyi, Kb, Nanya, Ilm
criterios
aql ii 0,65
tamaños de taladro
0,15mm/0,2mm
borde biselado
impedancia
50/90/100 ohmios
ancho de traza (mín.)
6mil
tratamiento de surfec
osp
Paquete de Transporte
Vacuum Packaging
Especificación
80*80mm
Marca Comercial
XMANDA
Origen
Made in China
Código del HS
8534001000
Capacidad de Producción
50000sqm/Month

Descripción de Producto

Six Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth SpeakersSix Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth SpeakersSix Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth SpeakersSix Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth SpeakersSix Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth SpeakersSix Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth Speakers


Descripción del producto


 

Especificaciones:

 

  • Capas: 1

  • Grosor: 1,6mm

  • Material: FR4 KB6165

  • Tamaño: 80*80mm

  • Tratamiento de la superficie: osp

  • Ancho de línea/espaciado: 6/6mil

  • Apertura mínima: 0,25mm

  • Máscara de soldadura color: Blanco

  • Espesor de cobre acabado: Capa interior 1 OZ, capa exterior 1 OZ Six Multilayer PCB Board with Immersion Gold for Bluetooth Speakers

     

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Características:

 

  1. La integración del diseño de la placa es muy alta, con una relación espesor-diámetro superior a 10:1, y alta dificultad en el galvanoplastia de cobre.

  2. Fabricado en TG170 materiales.



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Acerca de Shenzhen Xinmanda Printed Circuit Board Co., Ltd

 

Shenzhen XMD Circuits Co., Ltd., anteriormente conocido como Jaleny (jlypcb), fue fundada en 2009 en Shenzhen, China. Con más de 12 años de experiencia en PCB, ofrecemos soluciones integrales para clientes, incluyendo servicios de PCB y PCBA. Nuestra capacidad de producción nos permite producir 50.000 m2 de PCB al mes. Cumplimos con las certificaciones RoHS, TS16949, ISO9001 y UL.

 

Aspectos destacados de la producción:

 

  • Materias primas de alta calidad con fuentes trazables

  • Proceso de adquisición estandarizado y política estricta de selección de proveedores

  • Equipo de procesamiento de alta precisión que garantiza la calidad

  • Sistemas inteligentes para mejorar la eficiencia

  • Inspección estricta con pruebas AOI al 100% y FQA/FQC



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Nuestro equipo profesional utiliza la automatización y la digitalización para mejorar la eficiencia de la producción de PCB y reducir los costes de adquisición. Ofrecemos flexibilidad en los arreglos de envío y tenemos un tiempo de respuesta rápido con ingenieros experimentados para servirle.




 
Nuestras capacidades y Tecnología
Elementos 2022 2023
Capas (MP):22layer,(muestreo):32 capa (MP):32layer
Máx. Tabla THK Muestreo 4,0mm / MP :3,2mm Muestreo 5,0mm / MP:3,2mm
Mín. Tabla THK Muestreo :0,4mm /MP :0,5mm Muestreo: 0,3mm / MP:0,4mm
Cobre base Capa interior 1/3 ~ 6OZ 1/3~8 ONZAS
Capa exterior 1/3 ~ 6 OZ 1/3 ~ 8 OZ
Diámetro de la perforación PTH mín 0,2mm 0,15mm
Relación de aspecto máx 10:01 12:01
Relación de aspecto HDI 0,8:1 1:01
Tolerancias  PTH ±0,076mm ±0,05mm
 NPTH ±0,05mm ±0,03mm
Abertura de la máscara de soldadura 0,05mm 0,03mm
Presa de soldadura (Verde) 0,076mm , (Verde) 0,076mm ,
(otro color) 0,1mm (otro color) 0,08mm
Núcleo mín. THK. 0,1mm 0,08mm
Arco y torsión ≤0,5% ≤0,5%
Tol. De enrutamiento   Muestreo :±0,075mm /MP:±0,1mm Muestreo:±0,075mm /MP:±0,075mm
Impedancia tol. ±10% ±8%
w/s mín. (Capa interior) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
w/s mín. (Capa exterior) 0,075 / 0,075mm 0,075 / 0,075mm
 (Mín. Tamaño de BGA) 0,2mm 0,15mm
(Paso)(Mín. Paso BGA) 0,65mm 0,5mm
(Tamaño del panel de trabajo) 600mm*700mm 600mm*700mm
Proceso especial Dedos de oro partido, refrentado, avellanado, contralacadora, POFV , Mech. Perforación de agujero ciego.  



  

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