Structure: | Double-Sided Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Polyester Glass Fiber Mat Laminate |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Número de modelo: |
xjy-pcb 364 | Nombre de Marca: | XJY |
Lugar de origen: |
China (Continental) |
Marca: |
OEM/ODM |
Acabado de superficies: |
HASL/sin plomo/Oro de inmersión, etc. |
Certificación: |
UL/ROHS/CE/ISO 9001:2008 |
Material de la placa: |
FR4/Alto TG |
Prototipo de PCB/PCBA: |
Sí |
Abastecimiento de componentes potentes: |
Sí |
Ejecución de ingeniería de PCB/PCBA: |
Sí |
Soporte de copia de seguridad: |
Sí |
Envío: |
DHL/FEDEX/UPS/EMS/TNT |
Aplicación: |
Equipo de telecomunicaciones |
Elementos | Placa de una cara/doble cara/placa multicapa/FPC (1-24Layer) | ||
Materiales base | FR-4(TG alto 150°-170°),FR1,aluminio,CEM-3,BT,94vo | ||
Espesor de cobre acabado | Exterior 6 OZ, interior 4 OZ | ||
Acabado superficial | ENIG, imag, IMSN, OSP, HASL, Plating Gold | ||
Tamaño de la placa acabada | Placa de doble cara máx | 640mm χ 1100mm | |
Placa multicapa Max | 640mm χ 1100mm | ||
Tamaño de orificio de placa terminada (orificio PTH) | Tamaño mínimo de orificio de placa terminada | 0,15mm | |
Anchura y separación del conductor | Anchura mínima del conductor | 0,01mm | |
Separación mínima entre conductores | 0,01mm | ||
Espesor de capa de revestimiento y revestimiento | Grosor de cobre de pared PTH | >0,02mm | |
Espesor de la soldadura de estaño ( nivelación de aire caliente ) | >0,02mm | ||
Espesor de oro/nickl | Para necesidades especiales del cliente | ||
Capa de chapado de Nickl | >2um | ||
Capa de chapado de oro | >0,3um | ||
Prueba de placa desnuda | Prueba de un solo lado | Punto de prueba máx | 20480 |
Tamaño máximo de la prueba de la placa | 400mm χ 300mm | ||
Prueba de doble cara | Punto de prueba máx | 40960 (uso general) | |
4096 (uso especial) | |||
Tamaño máximo de la prueba de la placa | 406mm χ 325mm | ||
320mm χ 400mm | |||
Paso de prueba mín. De SMT | 0,5mm | ||
Tensión de prueba | 10-250V | ||
Proceso mecánico | Chaflán | 20°, 30°, 45°, 60° | |
Tolerancia de ángulo | ± 5° | ||
Tolerancia de profundidad | ± 0,20mm | ||
Ángulo de corte en V. | 20°, 30°, 45° | ||
Grosor de la placa | 0,1-3,2mm | ||
Grosor de residuos | ± 0,025mm | ||
Precisión de la paraposición celular | ± 0,025mm | ||
Tolerancia del proceso de configuración | ± 0,1mm | ||
Tabla de Warp | Valor máximo | 0,7% | |
Trazado óptico | Área de trazado máx | 66mm χ 558,8mm | |
Precisión | ± 0,01mm | ||
Precisión repetitiva | ± 0,005mm |
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