PCB de un solo lado de alta calidad para calculadora

• Estructura: PCB Rígido de Base de Metal
• Dieléctrico: FR-4
• Material: Lámina de Alfombrilla de Fibra de Vidrio de Poliéster
• Aplicación: Electrónica de Consumo
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: XJYPCB-523
• Proceso De Producción: Proceso Sustractivo
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina Epoxi
• acabado de la superficie: lf-hal
• espesor de cobre: 1oz
• grosor de la placa: 1,6mm
• tamaño mínimo del agujero: 0,25mm
• línea mín: 0,15mm
• espaciado de línea mínimo: 0,15mm
• color: verde
• tamaño: 35*45mm
• certificado: rohs, ul, sgs, etc.
• paquete: vacío
• Paquete de Transporte: Vacuum Package
• Especificación: Normal
• Marca Comercial: XJYPCB
• Origen: China
• Código del HS: 85340090
• Capacidad de Producción: 8000square Meters Per Month

Descripción de Producto

                    

BIENVENIDO A XJYPCB


 


 

Lugar de origen:	Guangdong China (Continental)	Nombre de Marca:	XJY
Material de base:	FR4	Grosor de cobre:	25um
Mín. Tamaño de taladro:	0,15mm	Mín. Ancho de línea:	0,20mm
Acabado de superficies:	LF-HAL	Capa:	Doble cara
Máscara de soldadura:	Verde	Serigrafía:	Blanco
Certificado:	UL, ROHS, ISO9001, ISO14001	Tamaño:	35*45mm
Prueba:	E-Test e inspección óptica	Panel:	1pcs/panel

    
 Línea de negocio:
 
 
Diseño de PCB y fabricación de ensamblajes

Prototipos

Compra de componentes electrónicos

Hacer  PCB de alta dificultad (1 a 12 capas )

Escribir programas para clientes

PCBA/  Prueba de producto terminado, etc..  

 




Documentos y muestras necesarias:
 
1.Archivo gerber de PCB

2.Lista de materiales para componentes electrónicos

3.muestra de placa PCB
 
 
 
 


Plazos de entrega y condiciones de pago:

Muestras: 4-5 días (con archivo gerber o documentos PCB); 10 días (copiar y producir servicio de muestras)

Producción en masa: 10 a 20days dependiendo de sus pedidos de PCB

Western Union, Paypal, T/T aceptado

 
 

Elementos		Placa de una cara/doble cara/placa multicapa/FPC (1-24Layer)
Materiales base		FR-4(TG alto 150°-170°),FR1,aluminio,CEM-3,BT,94vo
Espesor de cobre acabado		Exterior 6 OZ, interior 4 OZ
Acabado superficial		ENIG, imag, IMSN, OSP, HASL, Plating Gold
Tamaño de la placa acabada		Placa de doble cara máx	640mm χ 1100mm
		Placa multicapa Max	640mm χ 1100mm
Tamaño de orificio de placa terminada ( orificio PTH)		Tamaño mínimo de orificio de placa terminada	0,15mm
Anchura y separación del conductor		Anchura mínima del conductor	0,01mm
		Separación mínima entre conductores	0,01mm
Espesor de capa de revestimiento y revestimiento		Grosor de cobre de pared PTH	>0,02mm
		Espesor de la soldadura de estaño ( nivelación de aire caliente )	>0,02mm
		Espesor de oro/nickl	Para necesidades especiales del cliente
		Capa de chapado de Nickl	>2um
		Capa de chapado de oro	>0,3um
Prueba de placa desnuda	Prueba de un solo lado	Punto de prueba máx	20480
		Tamaño máximo de la prueba de la placa	400mm χ 300mm
	Prueba de doble cara	Punto de prueba máx	40960 (uso general)
			4096 (uso especial)
		Tamaño máximo de la prueba de la placa	406mm χ 325mm
			320mm χ 400mm
		Paso de prueba mín. De SMT	0,5mm
		Tensión de prueba	10-250V
Proceso mecánico		Chaflán	20°, 30°, 45°, 60°
		Tolerancia de ángulo	± 5°
		Tolerancia de profundidad	± 0,20mm
		Ángulo de corte en V.	20°, 30°, 45°
		Grosor de la placa	0,1-3,2mm
		Grosor de residuos	± 0,025mm
		Precisión de la paraposición celular	± 0,025mm
Tolerancia del proceso de configuración			± 0,1mm
Tabla de Warp		Valor máximo	0,7%
Trazado óptico		Área de trazado máx	66mm χ 558,8mm
		Precisión	± 0,01mm
		Precisión repetitiva	± 0,005mm

 
 
Si estás interesado en nuestros productos, bienvenido a la consulta.le daremos detalles de introducción y el mejor precio. Esperamos que podamos tener una buena relación de negocios a largo plazo.