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| Personalización: | Disponible |
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| Recubrimiento de metal: | cobre/estaño/oro/plata |
| Modo de Producción: | smt+dip |
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente




| Capacidad técnica de UNICE | ||
| NO | Elemento | Capacidad |
| 1 | Material base | FR4,Alto TG FR4,aluminio,Rogers ,CEM-3,CEM-1, etc.. |
| 2 | Capa | 1~20 |
| 3 | Grosor de la placa | 0,3mm~3,5mm |
| 4 | Tolerancia de grosor de placa (>0,1mm) | ±0,1mm |
| 5 | Espesor de cobre exterior terminado | H/H0Z-5/50Z |
| 6 | Espesor de cobre interior terminado | H/H0Z-4/40Z |
| 7 | Tamaño mínimo de la placa | 8*8mm |
| 8 | Tamaño máx. De placa | 650*610mm |
| 9 | Ancho de línea/espacio mínimo | 2,5/2,5mil |
| 10 | Tamaño mínimo de taladro | 0,2mm |
| 11 | Tolerancia de taladro | ±0,05mm |
| 12 | Máscara de soldadura | Verde, rojo, azul, blanco, negro, amarillo, etc. |
| 13 | Acabado superficial | HASL,HASL sin plomo,OSP, Inmersion/ENIG,chapado en oro/Goldfinger, etc. |
| 14 | Puente S/M mín | 3mil |
| 15 | Ancho de caracteres (mín.) | 0,15mm |
| 16 | Altura de caracteres (mín.) | 0,85mm |
| 17 | Certificado | ISO,CQC,IATF,UL,ROHS |
| 18 | Servicio de valor añadido | Diseño |
| 19 | Embalaje | Paquete de vacío |
| 20 | Aplicación | Electrónica de consumo,vehículo eléctrico,dispositivos de telecomunicaciones, Máquina industrial, fuente de alimentación, módulos LCD, instrumento, Equipo médico, Educación y desarrollo, etc. |
Hora de entrega de UNICE
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| Tipo | Muestra | Producción en masa |
| 2 capas PCB | 2 a 3 días | 7~8 días |
| 4 capas PCB | 5 a 6 días | 8 a 10 días |
| 6~8 capas PCB | 5 a 6 días | 8 a 10 días |
| Más de 8 capas PCB | 5 a 6 días | 8 a 10 días |
| PCB especial | 14 días | 14 días |
| PCBA | Circunstancias específicas con tiempo específico | Circunstancias específicas con tiempo específico |
| *lo anterior es el tiempo de entrega regular, puede ajustarse como necesidades urgentes. | ||
Corte de la tabla → taladro → exposición → chapado → Grabado → Inspección AOI →
Resistente a la soldadura → Leyenda Printing → acabado superficial (HASL/Lead FreeOSPImmersion Gold/
ENIG, chapado en oro/Goldfinger, etc.) → Shaping (trazado, CORTE en V) → Test (prueba electrónica, sonda de vuelo) →
SMT (tecnología de montaje superficial) → Inspección AOI → DIP (paquete en línea doble) → Embalaje. 
