Personalización: | Disponible |
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Tipo: | Placa de Circuito Rígido |
Dieléctrico: | FR-4 |
Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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Métodos de Pago: |
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Política de reembolso: | Solicite un reembolso si su pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto. |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente
La capacidad de PCB rígido |
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El tema |
Standard |
Avanzar |
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Capas |
1-20 capas |
Las capas de 22-64 |
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HDI. |
1+N+1 y 2+N+2 y 3+N+3 |
Cualquier capa interconexión |
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Dedo(Au) |
1-30U" |
30-50U" |
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Tamaño máximo del panel |
520*800mm |
800*1200mm |
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Tamaño del panel mín. |
5*5mm |
5*5mm |
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Espesor de placa |
0,1Mm-4.0mm |
4,0 mm-7.0mm |
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Min de la mitad el orificio o ranura |
0,5 mm |
0,3Mm |
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Min. El ancho de línea/Espacio |
3mil/3mil. |
2mil/2mil. |
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Min. El tamaño del orificio |
0,1Mm. |
0,075 mm |
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Espesor de cobre interior |
0.5-4oz. |
0.5-10oz. |
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Espesor de cobre exterior |
0.5-6oz. |
0.5-15oz o más |
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La tolerancia |
El ancho de línea |
±10%. |
±5% |
Tamaño del orificio de la PTH |
± 0,075 mm |
± 0,05 mm |
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Tamaño del orificio NPTH |
± 0,05 mm |
± 0,025mm |
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La posición del agujero |
± 0,05 mm |
± 0,025mm |
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Presentacion |
± 0,1 mm |
± 0,05 mm |
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Espesor de placa |
±10%. |
±5% |
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Control de impedancia |
±10%. |
±5% |
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Arco y Twist |
0.75% |
El 0,50% |
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Material de la junta |
FR-4, CEM-3, Rogers, Alto TG,alta velocidad, Alta Frecuencia ,alta conductividad térmica |
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El acabado de superficie |
HASL(con Pb libre), chapados Ni/Au, ENIG, inmersión inmersión en el estaño, Ag, OSP,etc. |
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Máscara de soldadura |
Blanco, Negro, Azul, verde, gris, rojo, amarillo, transparente |
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El color de la leyenda |
Blanco, Negro, Amarillo, etc. |
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La certificación |
UL, IATF, ISO16949, RoHs&llegar |
La capacidad de Asamblea PCB | ||||
El tema | El tamaño del lote | |||
Lo normal | Relator | |||
PCB(utilizado para la especificación de SMT) | (L*W) | Min | L≥3mm | L<2 mm. |
W≥3mm | ||||
Máx. | L≤800 mm | L > 1200mm | ||
W≤460mm | W> 500mm | |||
(T) | Espesor mín. | 0,2 mm | T<0,1mm. | |
Grosor máx. | 4mm | T>4,5 mm | ||
Especificación de componentes SMT | La dimensión de esquema | Tamaño mín. | 0201 | 01005 |
(0,6 mm*0,3mm) | (0,3 mm*0,2 mm) | |||
El tamaño máximo | 60mm*48mm | 200mm*125mm<SMD | ||
El grosor de los componentes | T≤15mm | 6.5Mm<T≤15mm | ||
,QFP SOP,SOJ Los pasadores (MULTI) |
Espacio pin mín. | 0,4 mm | 0,3Mm≤Tono<0,4 mm | |
CSP,BGA | Espacio Bola mín. | 0,5 mm | 0,3Mm≤Tono<0,5 mm | |
PCB DIP SPEC | (L*W) | Tamaño mín. | L≥50mm | L<50mm |
W≥30mm | ||||
El tamaño máximo | L≤1.200 mm | L≥1200mm | ||
W≤450mm | W≥500mm | |||
(T) | De espesor mínimo | 0,8 mm | T<0,8 mm | |
Grosor máximo | 3,5 mm | T>2mm | ||
La construcción de la caja | El firmware | Proporcionar la programación de los archivos de firmware firmware,+ instrucciones de instalación de software | ||
Prueba de funcionamiento | El nivel de los ensayos necesarios junto con instrucciones de la prueba | |||
Carcasas de metal y plástico | La fundición de Metal, Metal de hoja de trabajo, fabricación de Metal, Metal y plástico extrusionado | |||
La construcción de la caja | Modelos CAD 3D de especificaciones + alojamiento (Incluir dibujos, tamaño, peso, color, material, acabado, clasificación IP, etc.). |
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Los archivos de PCBA | Archivo de PCB | PCB Altium/Gerber/Eagle archivos (Incluyendo las especificaciones como el espesor, el espesor de cobre, máscara de soldadura de color, acabado, etc.). |