| Personalización: | Disponible |
|---|---|
| Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
| Dieléctrico: | FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json. |
| Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
|---|
| Métodos de Pago: |
|
|---|---|
| Pagos de soporte en USD |
| Pagos seguros: | Cada pago que realiza en Made-in-China.com está protegido por la plataforma. |
|---|
| Política de reembolso: | Solicite un reembolso si su pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto. |
|---|
Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente






Servicio llave en mano
|
Diseño de PCB + FAB PCB + abastecimiento de componentes + PCBA + Caja de Construcción + Embalaje
|
Servicios de valor añadido
|
Análisis de BOM, revestimiento conforme, programación IC, mazo de cables y ensamblaje de cables
|
Detalles de montaje
|
15 líneas SMT + 4 líneas DIP; Taller antiestático y sin polvo
|
Capacidad de montaje
|
SMT: 30 millones de puntos/día; DIP: 100.000 piezas/día (escalable)
|
Asistencia técnica
|
Comprobación de DFX (DFM/DFA/DFT), optimización de BOM, sugerencia de componente alternativo
|
Estándares de calidad
|
IPC-A-610 clase 2 / clase 3 (grado médico)
|
Trazabilidad
|
Trazabilidad completa de códigos de barras/MES (lote de componentes, proceso, operador)
|
Inspección y pruebas
|
3D SPI + 3D AOI, RAYOS X, IQC/IPQC/FQC/OQC, SONDA DE VUELO, ICT, FCT, Prueba de quemadura
|
Formato de archivos
|
Gerber (RS-274-X), PCB, PCBDOC, BOM (Excel), Pick-and-Place File
|
Tipo de soldadura
|
No-Clean / soluble en agua, RoHS sin plomo, Solder de alta fiabilidad
|
Métodos de ensamblaje
|
SMT, THT e híbrido, simple/doble cara, POP, reparación/bola BGA
|
Tamaño del componente
|
Pasivo: 0201 (soporte 01005); BGA de paso fino, QFN, CSP, WLCSP
|
Paso mínimo de IC
|
0,2mm (alta precisión)
|
Espacio mínimo de BGA
|
0,3mm
|
Precisión de colocación
|
±0,03mm / ±0,01mm (chip)
|
Certificaciones
|
ISO 13485:2016 (MÉDICO), IATF 16949, ISO 9001, UL, CE, RoHS
|
Tiempo de entrega/giro
|
Prototipo: 5-10 días hábiles; producción masiva: 15-25 días hábiles
|
Embalaje
|
Bolsa ESD / vacío / Embalaje de calidad médica personalizado
|




