OEM ODM 94V-0 dos capas Placa PCB

• Tipo: Placa de Circuito Rígido
• Dieléctrico: FR-4
• Material: Epoxi Fibra de Vidrio
• Propiedades retardantes de llama: V0
• Mecánica rígida: Rígido
• Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil
• No. de Modelo.: OKEY PCBA
• Material de Base: Cobre
• Materiales aislamiento: Resina Epoxi
• Modelo: FR-4
• Marca: Okey PCBA
• aplicación: productos electrónicos
• personalizado: personalizable
• estándar de calidad: ipc 610 clase ii
• certificado: RoHS, SGS, Reach, UL, ISO 9000, ISO 14000
• grosor de la placa: 0,4-2,0mm
• finihsing de superficie: osp, hasl, lf hasl, enig, aceite de carbono, enepig
• plazo de entrega: 6-8 días laborables
• color de máscara de soldadura: verde, blanco, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura
• color serigrafiado: verde, blanco, negro, azul, amarillo
• espesor de cobre: 0.5-4 onzas
• capa: 1-20 capas
• material de la placa: fr4, h-tg, cem, aluminio, base de cobre, teflon
• pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo, comprobación visual
• pruebas pcba: aoi, ict, fct, quemadura, prueba de vibración
• transporte: dhl, tnt, ups, fedex ip/ie, ems, envío por aire/mar
• Paquete de Transporte: Inner Vaccun Outer Carton
• Especificación: 330*260*210mm
• Marca Comercial: OKEY PCBA
• Origen: Shenzhen China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: 20 000 Square Meters Per Month

Descripción de Producto

Nuestros productos:



Acerca de nosotros:

Circuito Okey Shenzhen Co.,Ltd ofrece una  ventanilla de servicio electrónico de ODM,desde el diseño, suministro de componentes de la producción de PCB,,de montaje superficial, DIP conjunto, la mano la soldadura, la prueba de PCBA,Caso general para los productos acabados.

Desde  su creación en 2006, nuestros productos son ampliamente utilizados en la informática, audio, productos digitales, electrodomésticos, automoción, medicina, teléfonos móviles, la automatización de equipos, productos de comunicación y otras industrias.

Nuestras líneas de producción están equipados con máquinas automáticas totalmente de alta velocidad y alta precisión. Nuestro min. componente SMD precision puede satisfacer 0201, y la precisión de hasta 0,6 mm de THT, experto en  ball grid array (BGA) Asamblea General. Todos los productos realizados completamente a prueba,  AOI test, texto, agotamiento funcional en la prueba para asegurar la calidad del producto. Estamos totalmente siga IPC UN-610E, clase II y clase III estándar.

Producto de alta calidad, precio razonable, entrega rápida y buen servicio son siempre nuestra promesa.




PCB&PCBA capacidades:

Circuito OKEY SHENZHEN CO.,LTD
Capacidades de fabricación de PCB:
Capas	1-20 capas
El laminado	FR4, H-TG, CEM, aluminio, cobre, de la base de teflón, Rogers,
	La cerámica, de la Base de hierro
Max. El tamaño de la junta	1200*480mm
Min.Espesor de placa	2-Capa de 0,15 mm
	4-Layer 0,4 mm
	0,6 mm de 6 capas
	8-Layer 1.5mm
	10 capas de 1.6-2.0mm
Min. El ancho de línea/Trace	0,1Mm (4MIL)
Max. Espesor de cobre	10 oz.
Min. S/M tono	0,1Mm (4MIL)
Max. S/M tono	0,2 mm(8mil)
Min. El agujero de diámetro.	0,2 mm(8mil)
El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH)	± 0,05 mm (2MIL)
El agujero de diámetro. La tolerancia(NPTH)	± 0,05 mm (2MIL)
Desviación de la posición del agujero	± 0,05 mm (2MIL)
La tolerancia de esquema	± 0,1 mm (4MIL)
Twist/doblado	0.75%
La resistencia de aislamiento	>1012Ω Normal
Resistencia eléctrica	>1.3kv/mm
S/M de la abrasión	>6H
El estrés térmico	288ºC 10seg.
Tensión de ensayo	50-300V
Min. Ciego/enterrado a través de	0,15 mm(6mil)
Tratamiento de superficie	OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,Gold/Au, Ag/Inmersión de chapado de plata,
	Ag/Plata chapada,la inmersión Tin,estañado.
La prueba	E-test, test de la sonda de la Mosca
Conjunto de Capacidades: fabricación de PCB
Tipo de montaje	La tecnología SMT (Surface-Mount)
	En Línea Dual DIP (polos paquete).
	DIP de SMT & mixed
	SMT de doble cara y DIP general
Tipo de soldadura	Soluble en agua, pasta de soldadura sin plomo y el proceso de plomo (RoHS)
Los componentes	Las piezas componentes pasivos, de menor tamaño 0201
	BGA, uBGA, QFN, SOP, y los chips Leadless TTSOP
	De Paso Fino 0.8Mils
	Reparación y Reball BGA, parte de remoción y reemplazo
	Los conectores y terminales
Tamaño de la Junta de desnuda	Menor:0,25''x'' (0,25 x 6,35 mm ) de 6,35 mm.
	Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm)
	PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm)
Min. El tono de CI	0.012'' (0,3mm)
El tono de plomo QFN	0.012'' (0,3mm)
Max. Tamaño de la BGA	2.90'' x 2.90'' (74mm x 74mm)
La prueba	Inspección de rayos X.
	Inspección óptica automática (AOI)
	Las TIC (In-Circuit Test)/Functional Testing
Embalaje de componentes	Los tambores, cortar la cinta, el tubo y la bandeja, piezas sueltas y a granel

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  El equipo de producción: