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Placa de circuito impreso a doble cara con alta calidad

Tipo: Placa de Circuito Rígido
Dieléctrico: FR-4
Material: Epoxi Fibra de Vidrio
Propiedades retardantes de llama: V0
Mecánica rígida: Rígido
Tecnología de Procesamiento: Electrolítico Foil

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Miembro Diamante Desde 2013

Proveedores con licencias comerciales verificadas

Fabricante/Fábrica

Información Básica.

No. de Modelo.
OKey-am-0006
Material de Base
Cobre
Materiales aislamiento
Resina orgánica
Modelo
FR-4
espesor de cobre
1oz
agujero mínimo
0,2mm
anchura mínima
0,12mm
espacio mínimo
0,12mm
Paquete de Transporte
Inner Vacuum Bubble Bag Packing, Outer Carton Box
Especificación
UL, Rohs, ISO9001: 2008
Marca Comercial
OKEY
Origen
Shenzhen Guangdong China
Capacidad de Producción
20000 Sq Per Month

Descripción de Producto

Las capacidades técnicas
Los elementos Speci. Comentario
Tamaño máximo del panel 32" x 20.5"(800mm x 520mm)  
Max. El tamaño de la junta 2000×610 mm  


El espesor de la junta del Min.
2-capa de 0, 15 mm  
4 de la capa de 0, 4 mm  
0, 6 mm de 6 capas  
8-capa de 1, 5 mm  
10-Capa 1.6~2.0mm  
Min/Espacio ancho de línea. 0, 1Mm (4MIL)  
Max. Espesor de cobre 10oz.  
Min. S/M tono 0, 1Mm (4MIL)  
Tamaño del orificio del Min. 0, 2 mm(8mil)  
El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH) ± 0, 05 mm (2MIL)  
El agujero de diámetro. La tolerancia , +0/-0.05mm(2mil)  
Desviación de la posición del agujero ± 0, 05 mm (2MIL)  
La tolerancia de esquema ± 0, 10 mm (4MIL)  
Twist & Doblado 0.75%  
La resistencia de aislamiento > 10 Normal 12 Ω  
Resistencia eléctrica > 1.3kv/mm  
S/M de la abrasión > 6H  
El estrés térmico 288°C a 10 seg.  
Tensión de ensayo 50-300V  
Min/enterrado a través de ciegos. 0, 15 mm (6MIL)  

Pulir
HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, AG, chapado de oro chapado  

Los materiales
FR4, H-
TG, Teflon, Rogers, Ceramica, base de aluminio, cobre
 
El ancho de traza min/ espacio (capa interna) 4mil/4mil(0, 1 mm/0, 1 mm).  
Min de la almohadilla (capa interna) 5 mil(0.13mm) El agujero ancho anillo
El espesor de Min(capa interna) 4 mil(0, 1 mm). Sin cobre
Espesor de cobre interior 1~4 oz.  
Espesor de cobre exterior 0.5~6 oz.  
Terminado de espesor de placa 0.4-3.2 mm  

Espesor de placa de control de la tolerancia
± 0, 10 mm ± 0, 10 mm
1~4 L
±10%. ±10%. 6~8 L
±10%. ±10%. ≥10 L
El tratamiento de la capa interior La oxidación del marrón  
La capacidad de conteo de la capa 1-30 LAYER  
La alineación entre ML ±2mil.  
La perforación mín. 0, 15 mm.  
El agujero terminado mín. 0, 1 mm  


Double Sided Printed Circuit Board with High Quality
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Capital Registrado
2000000 RMB
Área de la Planta
>2000 Metros Cuadrados