Custom 1-24 capas 94V0 RoHS PCBA de circuito impreso PCB Asamblea junta

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• No. de Modelo.: Okey-am-0523-21
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Organic Resin
• Model: PCB
• color: verde, azul, negro, rojo, amarillo, etc.
• certificado: iso ul rohs y reach
• acabado superficial: hasl
• Paquete de Transporte: Inner Vacuum Packing Outer Carton Box
• Especificación: UL, Rohs, ISO9001: 2008
• Marca Comercial: OKEY
• Origen: Shenzhen, Guangdong, China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: Output 10 000 Square Meter Per Month

Descripción de Producto

 

Las capacidades técnicas
Los elementos		Speci.	Comentario
Tamaño máximo del panel		32" x 20.5"(800mm x 520mm)
Max. El tamaño de la junta		2000×610 mm
El espesor de la junta del Min.		2-capa de 0,15 mm
		4-layer 0,4 mm
		0,6 mm de 6 capas
		8-layer 1.5mm
		10-Capa 1.6~2.0mm
Min/Espacio ancho de línea.		0,1Mm (4MIL)
Max. Espesor de cobre		10oz.
Min. S/M tono		0,1Mm (4MIL)
Tamaño del orificio del Min.		0,2 mm(8mil)
El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH)		± 0,05 mm (2MIL)
El agujero de diámetro. La tolerancia		,+0/-0.05mm(2mil)
Desviación de la posición del agujero		± 0,05 mm (2MIL)
La tolerancia de esquema		± 0,10 mm (4MIL)
Twist & doblado		0.75%
La resistencia de aislamiento		>10 Normal 12 Ω
Resistencia eléctrica		>1.3kv/mm
S/M de la abrasión		>6H
El estrés térmico		288°C a 10 seg.
Tensión de ensayo		50-300V
Min/ciegas enterrado a través de		0,15 mm (6MIL)
Pulir		HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, el enchapado de oro chapado AG
Los materiales		FR4,H- TG,Teflon,Rogers,Ceramica,base de aluminio, cobre
El ancho de traza min/ espacio (capa interna)		4mil/4mil(0,1 mm/0,1 mm).
Min de la almohadilla (capa interna)		5 mil(0.13mm)	El agujero ancho anillo
El espesor de Min(capa interna)		4 mil(0,1 mm).	Sin cobre
Espesor de cobre interior		1~4 oz.
Espesor de cobre exterior		0.5~6 oz.
Terminado de espesor de placa		0.4-3.2 mm
Espesor de placa de control de la tolerancia	± 0,10 mm	± 0,10 mm	1~4 L
	±10%.	±10%.	6~8 L
	±10%.	±10%.	≥10 L
El tratamiento de la capa interior		La oxidación del marrón
La capacidad de conteo de la capa		1-30 LAYER
La alineación entre ML		±2mil.
La perforación mín.		0,15 mm.
El agujero terminado mín.		0,1 mm

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1. La capa de PCB: 1-12 capas
2. Certificado de PCB: ISO UL llegar y RoHS
3. FR-4 Material
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4. Nuestra placa de circuito, placa de circuito impreso consigue la ISO y certificados UL y cumplir la norma de alcance RoHS
5. Usted puede contactarnos en cualquier momento, estamos las 24 horas de servicio para usted!

NO	El tema	Las capacidades técnicas
1	Capas	1-12 capas
2	Max. El tamaño de la junta	2000×610 mm
3	El espesor de la junta del Min.	2-layer 0,25mm
		0,6 mm de capa 4
		De 0,8 mm de 6 capas
		8-layer 1.5mm
		10-Capa 1.6~2.0mm
4	Min/Espacio ancho de línea.	0,15 mm(4-5 mil)
5	Max. Espesor de cobre	10oz.
6	Min. S/M tono	0,15 mm(4-5 mil)
7	Tamaño del orificio del Min.	0,2 mm(8mil)
8	El agujero de diámetro. La tolerancia (PTH)	± 0,05 mm (2MIL)
9	El agujero de diámetro. La tolerancia (NPTH)	+0/-0.05mm(2mil)
10	Desviación de la posición del agujero	± 0,05 mm (2MIL)
11	La tolerancia de esquema	± 0,10 mm (4MIL)
12	Twist & doblado	0.75%
13	La resistencia de aislamiento	>10 Normal 12 Ω
14	Resistencia eléctrica	>1.3kv/mm
15	S/M de la abrasión	>6H
16	El estrés térmico	288°C10s.
17	Tensión de ensayo	50-300V
18	Min/ciegas enterrado a través de	0,2 mm (8MIL)
19	Pulir	LF HASL, ENIG, ImAg, Imsn OSP, el enchapado de oro chapado AG
20	Los materiales	FR4,H-TG,Teflon,Rogers,Ceramica,base de aluminio, cobre