Placa PCBA de PCB de cuatro capas aprobada 94V0 RoHS ISO9001 Fr-4 Montaje

• Type: Rigid Circuit Board
• Dielectric: FR-4
• Material: Fiberglass Epoxy
• Flame Retardant Properties: V0
• Mechanical Rigid: Rigid
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• No. de Modelo.: OKEY PCBA
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Model: FR-4
• Brand: Okey PCBA
• aplicación: productos electrónicos
• personalizado: personalizable
• estándar de calidad: ipc 610 clase ii
• certificado: RoHS, SGS, Reach, UL, ISO 9000, ISO 14000
• grosor de la placa: 0,4-2,0mm
• finihsing de superficie: osp, hasl, lf hasl, enig, aceite de carbono, enepig
• plazo de entrega: 6-8 días laborables
• color de máscara de soldadura: verde, blanco, negro, azul, amarillo, rojo, púrpura
• color serigrafiado: verde, blanco, negro, azul, amarillo
• espesor de cobre: 0.5-4 onzas
• capa: 1-20 capas
• material de la placa: fr4, h-tg, cem, aluminio, base de cobre, teflon
• pruebas de pcb: prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo, comprobación visual
• pruebas pcba: aoi, ict, fct, quemadura, prueba de vibración
• transporte: dhl, tnt, ups, fedex ip/ie, ems, envío por aire/mar
• Paquete de Transporte: Inner Vaccun Outer Carton
• Especificación: 330*260*210mm
• Marca Comercial: OKEY PCBA
• Origen: Shenzhen China
• Código del HS: 8534009000
• Capacidad de Producción: 20 000 Square Meters Per Month

Descripción de Producto

Nuestros productos:





Capacidades de PCB&PCBA:

CIRCUITO DE SHENZHEN OKEY CO.,LTD
Capacidades de fabricación de PCB:
Capas	1-20 capas
Laminado	FR4, H-TG, CEM, aluminio, base de cobre, Teflon, Rogers,
	Cerámica, base de hierro
Máx. Tamaño de la placa	1200*480mm
Grosor mín. De la placa	2-capa 0,15mm
	4-capa 0,4mm
	6-capa 0,6mm
	8-capa 1,5mm
	10-capa 1,6-2,0mm
Mín. Ancho de línea/trazado	0,1mm(4mil)
Máx. Espesor de cobre	10 ONZAS
Mín. Paso S/M.	0,1mm(4mil)
Máx. Paso S/M.	0,2mm(8mil)
Mín. Diámetro del orificio	0,2mm(8mil)
Diámetro del orificio Tolerancia (PTH)	±0,05mm(2mil)
Diámetro del orificio Tolerancia (NPTH)	±0,05mm(2mil)
Desviación de posición de taladro	±0,05mm(2mil)
Tolerancia de contorno	±0,1mm(4mil)
Torsión/doblada	0,75%
Resistencia de aislamiento	>1012Ω normal
Fuerza eléctrica	>1,3kv/mm
S/M abrasión	>6H
Tensión térmica	288 ºC 10sec
Tensión de prueba	50-300V
Mín. Ciego/enterrado vía	0,15mm(6mil)
Tratamiento de la superficie	OSP,HASL,LF-HASL,ENIG,chapado oro/Au,Inmersión AG/Plata,
	Chapado en plata/AG, estaño de inmersión, chapado en estaño
Pruebas	Prueba electrónica, prueba de sonda de vuelo
Capacidades de fabricación de montaje de PCB:
Tipo de ensamblaje	SMT (tecnología de montaje superficial)
	DIP (encapsulado de contactos en línea dobles)
	SMT y DIP mixtos
	Montaje SMT y DIP de doble cara
Tipo de soldadura	Pasta de soldadura soluble en agua, proceso con plomo y sin plomo (RoHS)
Componentes	Piezas pasives, tamaño más pequeño 0201
	BGA, UBGA, QFN, SOP, TTSOP, Y fichas sin plomo
	Paso fino a 0,8Mils
	Reparación y recolocación de BGA, extracción y sustitución de piezas
	Conectores y terminales
Tamaño de tabla desnuda	Más pequeña: 0,25''x 0,25'' (6,35mm x 6,35mm)
	Mayor: 20'' x 20'' (508mm x 508mm)
	PCB LED más grande: 47'' x 39'' (1200mm x 480mm)
Mín. IC Pitch	0,012'' (0,3mm)
Paso de cable QFN	0,012'' (0,3mm)
Máx. Tamaño de BGA	2,90 x 74mm (2,90 x 74mm)
Pruebas	Inspección de rayos X.
	AOI (inspección óptica automatizada)
	ICT (Prueba en circuito)/pruebas funcionales
Empaquetado de componentes	Carretes, cinta cortada, tubo y bandeja, piezas sueltas y a granel

Comparación de calidad: