Capacidad de pcb cerámica.
| Grosor de la placa (mm) |
0,25/0,38/0,5/0,635/1,0/1,5/2,0/2,5/3,0mm |
| Número de capa |
1-2L |
| Espesor de cobre base (um) |
18-300um(0,5-8,5oz) |
| Ancho/espacio mínimo de la cadena (mm) |
0,075mm |
| Tamaño mínimo del agujero |
0,06mm(PTH) |
| Tolerancia de taladro terminado (mm) |
0,05mm(NPTH) |
| Tolerancia de contorno (mm) |
0,05mm |
| Tolerancia de taladro |
+/-0,05mm |
| Espacio mínimo desde la pista hasta el borde de la tabla |
0,2mm |
| Espesor de la placa acabada |
(0,25-0,38mm)+/-0,03mm |
| (0,38-0,635)+/-0,04mm |
| (0,76-2mm)+/-0,05mm |
| Tratamiento de la superficie |
ENIG,ENEPIG,Inmersión Plata |
| Material |
ALN, AL203 |
Como proveedor de PCB de cerámica en China, podemos ofrecer soporte a nuestros clientes desde prototipos hasta producción en masa, no solo nos centramos en placas de una capa, sino también en placas de circuito multicapa.
| Color |
/ |
Blanco |
3,2 |
| Densidad |
g/cm³ |
≥ 3,7 |
ES/T 2413 |
| Conductividad térmica |
20ºC, W/(M • K) |
≥ 24 |
ES/T 5598 |
| Constante dieléctrica |
1MHz |
9~10 |
ES/T 5594,4 |
| Rigidez dieléctrica |
KV/mm |
≥ 17 |
ES/T 5593 |
| Fuerza flexural |
MPa |
≥ 350 |
ES/T 5593 |
| Caída |
Longitud‰ |
≤2‰ |
|
| Rugosidad superficial Ra |
µ m |
0,2~0,75 |
ES/T 6062 |
| Absorción de agua |
% |
0 |
ES/T 3299-1996 |
| Resistividad del volumen |
20ºC, Ω .cm |
≥ 1014 |
ES/T 5594,5 |
| Expansión térmica |
10-6 mm 20~300ºC. |
6,5~7,5 |
ES/T 5593 |
Aunque la PCB de ALN será más cara que la AIO203, ALN tiene alta conductividad, y el coeficiente de expansión que coincide con Si, lo que hace que los clientes todavía lo elijan como el material para sus productos, aquí se pueden ver los detalles de las propiedades del material de ALN.
| ELEMENTO |
UNIDAD |
VALOR |
ESTÁNDAR DE PRUEBA |
| Color |
/ |
Gris |
3,2 |
| Densidad |
g/cm³ |
≥ 3,33 |
ES/T 2413 |
| Conductividad térmica |
20ºC, W/(M • K) |
≥ 170 |
ES/T 5598 |
| Constante dieléctrica |
1MHz |
8~10 |
ES/T 5594,4 |
| Rigidez dieléctrica |
KV/mm |
≥ 17 |
ES/T 5593 |
| Fuerza flexural |
MPa |
≥ 450 |
ES/T 5593 |
| Caída |
Longitud‰ |
≤2‰ |
|
| Rugosidad superficial Ra |
µ m |
0,3~0,6 |
ES/T 6062 |
| Absorción de agua |
% |
0 |
ES/T 3299-1996 |
| Resistividad del volumen |
20ºC, Ω .cm |
≥ 10¹³ |
ES/T 5594,5 |
| Expansión térmica |
10-6 mm 20~300ºC. |
2~3 |
ES/T 5593 |
Aplicaciones de PCB cerámico
Campo LED
Módulos semiconductores de alta potencia,
Refrigeradores semiconductores,
Calentadores electrónicos,
Circuitos de control de potencia,
Circuitos híbridos de potencia,
Fuentes de alimentación de conmutación de alta frecuencia,
Electrónica de automoción,
Comunicaciones,
Aeroespacial.
Normas de diseño de PCB de cerámica:
Las placas de circuito impreso (PCB) de cerámica se suministran en varios tipos y configuraciones, cada una diseñada para satisfacer las necesidades específicas de aplicaciones y rendimiento. Aquí están algunos tipos comunes de PCB cerámicos:
- PCB cerámicos de una sola capa: Son PCB cerámicos básicos con una sola capa conductora en un sustrato cerámico. A menudo se utilizan para aplicaciones sencillas en las que se necesita una alta conductividad térmica, pero no se requieren circuitos complejos.
- PCB Cerámicos multicapa: Estos PCB constan de múltiples capas de sustratos cerámicos, con trazas conductoras y vias que conectan las diferentes capas. Las PCB cerámicas multicapa son adecuadas para diseños de circuitos complejos, interconexiones de alta densidad y aplicaciones que requieren integridad de señal.
- Placas de circuitos impresos de cerámica de película gruesa: En este tipo, la tecnología de película gruesa se utiliza para crear trazas conductivas y resistivas en sustratos cerámicos. Las PCB cerámicas de película gruesa son conocidas por su durabilidad, lo que las hace adecuadas para aplicaciones en entornos hostiles como entornos industriales y de automoción.
- Placas de circuitos impresos cerámicas de película fina: La tecnología de película fina implica la colocación de capas delgadas de materiales conductores y aislantes en el sustrato cerámico. Las PCB cerámicas de película fina ofrecen propiedades eléctricas precisas y se utilizan comúnmente en aplicaciones de alta frecuencia, como dispositivos de RF y microondas.
- PCB de cerámica híbrida: Estos PCB combinan materiales cerámicos con otros materiales, como sustratos orgánicos o núcleos metálicos. El enfoque híbrido permite a los ingenieros equilibrar los beneficios de la cerámica con las ventajas de otros materiales, como la rentabilidad o propiedades térmicas específicas.
- PCB Cerámicos de alúmina (Al2O3): Los PCB cerámicos de alúmina están fabricados con óxido de aluminio y son conocidos por su alta conductividad térmica, aislamiento eléctrico y resistencia mecánica. Son adecuados para diversas aplicaciones, incluyendo electrónica de potencia, módulos LED y dispositivos RF de alta potencia.
- PCB cerámicos de nitruro de aluminio (AlN): Los PCB cerámicos de nitruro de aluminio ofrecen una conductividad térmica incluso mayor que la alúmina, lo que los hace adecuados para aplicaciones donde la disipación de calor eficiente es crítica. A menudo se utilizan en dispositivos electrónicos de alta potencia y LED.
- PCB cerámicas con óxido de berilio (BeO): Las PCB cerámicas con óxido de berilio se caracterizan por una conductividad térmica extremadamente alta y se utilizan en aplicaciones que exigen una disipación de calor eficiente, como amplificadores RF de alta potencia.
- Bifenilos de carburo de silicio (SiC): Los bifenilos de carburo de silicio son conocidos por sus excelentes propiedades térmicas y eléctricas, así como por su capacidad para soportar altas temperaturas y entornos hostiles. Se utilizan en electrónica de alta temperatura y electrónica de potencia.
- LTCC (cerámica coalimentada a baja temperatura) PCB: La tecnología LTCC implica la co-cocción de múltiples capas de sustratos cerámicos a temperaturas relativamente bajas. Los PCB cerámicos LTCC se utilizan en módulos RF, sensores y otros dispositivos miniaturizados.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd como proveedor de PCB y montaje llave en mano, nos especializamos en fabricación de PCB, montaje de PCB y servicios de abastecimiento de componentes.
Servicios profesionales de fabricación de electrónica de PCB, tales como PCB multicapa, PCB HDI, PCB MC, PCB flexible rígido, PCB flexible.podemos fabricar agujeros láser, PCB de control de impedancia, PCB de orificios enterrados y ciegos, orificio avellanado, otro material especial o PCB de proceso especial.
Sobre las pruebas, proporcionamos Inspección SPI, Inspección AOI, Inspección de rayos X, pruebas ICT y pruebas funcionales como nuestros servicios de valor añadido.
Las técnicas de fabricación de plantillas incluyen grabado químico, corte láser y electroformado. Proporcionamos la plantilla magnética, plantillas de estructura SMT y plantillas de SMT sin marco .
Material de PCB cerámico VS FR4
- Mejor expansión térmica
- Película metálica de resistencia más fuerte y más baja
- Buena solderabilidad del sustrato y alta temperatura de funcionamiento 5, buen aislamiento, y baja pérdida de alta frecuencia
- Posibilidad de montaje de alta densidad
- Tiene una larga vida útil y alta fiabilidad en el sector aeroespacial ya que no contiene ingredientes orgánicos y es resistente a los rayos cósmicos
Las placas de circuito impreso (PCB) de cerámica ofrecen varias ventajas que las hacen altamente deseables para varias aplicaciones, especialmente aquellas que exigen alto rendimiento, confiabilidad y eficiencia. A continuación se presentan algunas de las ventajas clave de los PCB cerámicos:
- Alta conductividad térmica: Los materiales cerámicos, como la alúmina (Al2O3), el nitruro de aluminio (AlN) y el carburo de silicio (SiC), tienen una excelente conductividad térmica. Esto significa que los PCB cerámicos pueden disipar de manera eficiente el calor generado por los componentes, evitando el sobrecalentamiento y garantizando un funcionamiento fiable de los componentes electrónicos de alta potencia.
- Excelentes propiedades eléctricas: Los materiales cerámicos presentan bajas pérdidas dieléctricas y excepcionales propiedades eléctricas, particularmente en altas frecuencias. Esto hace que las PCB cerámicas sean adecuadas para aplicaciones en circuitos digitales de alta velocidad, microondas y radiofrecuencia (RF), donde la integridad de la señal y la pérdida de señal baja son críticas.
- Resistencia mecánica y durabilidad: Los PCB cerámicos poseen mayor resistencia mecánica y rigidez en comparación con los PCB orgánicos. Esta resistencia les permite soportar tensiones mecánicas, vibraciones y golpes, lo que los hace adecuados para aplicaciones en entornos difíciles.
- Resistencia química: La cerámica es altamente resistente a sustancias químicas, disolventes, ácidos y bases. Esta resistencia hace que los PCB cerámicos sean adecuados para aplicaciones en industrias donde la exposición a productos químicos agresivos es común, como los sectores de automoción, aeroespacial e industrial.
- Tolerancia a altas temperaturas: Los PCB cerámicos pueden soportar temperaturas más altas que los PCB orgánicos tradicionales. Esta capacidad es crucial en industrias como la automoción y la aeroespacial, donde la electrónica debe funcionar de forma fiable a temperaturas elevadas.
- Miniaturización: Los PCB cerámicos pueden acomodar trazas finas, componentes más pequeños e interconexiones de alta densidad, permitiendo el diseño de dispositivos electrónicos compactos. Esta función es esencial para aplicaciones que requieren miniaturización sin sacrificar el rendimiento.
- Integridad de la señal: Los PCB cerámicos ofrecen una integridad de señal superior debido a su tangente de baja pérdida y constante dieléctrica alta, especialmente en altas frecuencias. Esto los hace adecuados para sistemas de transmisión de datos y comunicación de alta velocidad.
- Compatibilidad con entornos hostiles: Debido a sus propiedades de resistencia térmica, mecánica y química, los PCB cerámicos son adecuados para aplicaciones en entornos hostiles, como la exploración de petróleo y gas, la industria aeroespacial.
- Fiabilidad y longevidad: La combinación de alto rendimiento térmico, robustez y resistencia química contribuye a la fiabilidad a largo plazo de los PCB cerámicos, reduciendo el riesgo de fallo y mejorando la vida útil de los dispositivos electrónicos.
- Personalización: Las PCB cerámicas se pueden personalizar para cumplir con requisitos de diseño específicos, incluyendo material de sustrato, configuración de capas, trazado y colocación de componentes. Esta flexibilidad permite a los ingenieros optimizar el rendimiento de la placa para una aplicación determinada.
- Rendimiento EMI/EMC: Los materiales cerámicos proporcionan inherentemente un mejor rendimiento de interferencias electromagnéticas (EMI) y compatibilidad electromagnética (EMC) debido a sus propiedades eléctricas y capacidades de blindaje.
El proceso de fabricación de placas de circuito impreso (PCB) de cerámica implica varios pasos que transforman los sustratos cerámicos en circuitos electrónicos funcionales. El proceso puede variar dependiendo del tipo específico de PCB cerámico y de las capacidades del fabricante, pero aquí hay una descripción general de los pasos implicados en la fabricación de PCB cerámicos:
1.Diseño y disposición:
El proceso comienza con el diseño del circuito utilizando software de diseño asistido por ordenador (CAD). Los componentes, trazas, vias y otros elementos se colocan y enrutan en el diseño, teniendo en cuenta factores como la gestión térmica y la integridad de la señal.
2.preparación del sustrato:
Los sustratos cerámicos se eligen en función de los requisitos de la aplicación, como la conductividad térmica y las propiedades eléctricas. El sustrato cerámico se prepara cortando, moldeando y puliendo a las dimensiones y acabado superficial deseados.
3.preparación de capas ( para PCB multicapa):
Para PCB cerámicos multicapa, se preparan y fabrican capas cerámicas individuales. Estas capas se apilarán e interconectarán eventualmente. Cada capa puede someterse a procesos como la impresión de tramas, donde se aplican pastas conductoras y aislantes para crear trazas de circuito y capas de aislamiento.
4.deposición de la capa conductiva:
Los materiales conductores, a menudo pastas metálicas que contienen partículas de plata o oro, se aplican al sustrato mediante técnicas como serigrafía o impresión por inyección de tinta. Estas trazas conductoras transportan señales eléctricas entre los componentes.
5.vía perforación y llenado:
Los taladros pasantes, que son pequeños orificios que conectan diferentes capas de la PCB, se perforan utilizando técnicas de perforación mecánica o láser. Los vias se llenan con materiales conductores o no conductores para establecer conexiones entre capas.
6.Disparo o sinterización:
El sustrato cerámico con materiales conductivos aplicados se activa en un horno de alta temperatura. Este proceso sinters la cerámica y fusiona los materiales conductores, creando una estructura de circuito sólida y duradera.
7.capas adicionales (para PCB multicapa):
El proceso de aplicación de trazas conductoras, capas aislantes y vias se repite para cada capa de la pila multicapa.
8.Component Anexo:
Los componentes, como los dispositivos de montaje superficial (SMDs), se conectan a la PCB cerámica mediante soldadura o adhesivos especializados. Debido a la alta conductividad térmica de la cerámica, pueden ser necesarias técnicas de soldadura específicas para asegurar una unión adecuada.
9.pruebas e inspección:
La PCB cerámica montada está sometida a varias pruebas, incluyendo comprobaciones de continuidad, pruebas eléctricas y pruebas potencialmente ambientales. Los procesos de inspección ayudan a identificar defectos y garantizan la funcionalidad y fiabilidad de la PCB.
10.acabado y revestimiento:
Se pueden aplicar revestimientos o encapsulantes protectores para proteger la PCB de factores ambientales como la humedad, los productos químicos y las variaciones de temperatura.
11.pruebas finales:
La placa de circuitos cerámicos completa se somete a pruebas funcionales finales para garantizar que cumple los requisitos especificados y funciona correctamente.
12.Embalaje y entrega:
Una vez que la PCB cerámica pasa todas las pruebas e inspecciones, se envasa y se prepara para su entrega al cliente o para su posterior integración en dispositivos electrónicos.
Q1.¿Qué archivos de presupuesto?
A:archivos PCB(gerber), lista de BOM, datos XY(pick-N-Place).
Q2.MOQ y ¿cuál es el tiempo de entrega más rápido de KXPCBA?
A:MOQ es 1pcs. La producción de muestras a masa puede ser apoyada por KXPCBA.
Q3.para la cotización de PCB, ¿qué formato de archivos necesita KXPCBA?
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9,5, AUTOCAD,CAM350 están bien.
PCB prototipo PCBA (montaje PCB) desnudo
Vuelta rápida de capa cantidad giro rápido
2layer: 24hours <30pcs 1 días
4layer: 48hours 30-100pcs 2 días
6-8layer: 72hours 100-1000pcs 5 días
Q4.¿Cómo probar placas de PCB y PCBA?
A:SPI, AOI, RAYOS X, FOC PARA PCBA (MONTAJE PCB)
AOL, pruebas de sondeo Fly, pruebas de dispositivos de texto, FOC, etc. para pcb desnudo.
Q5.¿puede hacer diseño de circuitos o PCB?
A:Sí, tenemos un equipo de diseño que incluye software,
ingenieros de hardware y estructura. Podemos suministrar
Servicio de diseño personalizado, dar tu idea podemos hacerlo realidad.
Proveedor Auditado 
Proveedor Auditado 
