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Muestra de Orden
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| Personalización: | Disponible |
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| Estructura: | PCB Rígido de Multicapa |
| Dieléctrico: | FR-4 Favor de traducir el contenido del campo originalText en el json anterior al español, y solo devolver el contenido traducido del campo originalText, y el resultado devuelto no debe estar en formato json. |
| Costo de Envío: | Contacte al proveedor sobre el flete y el tiempo de entrega estimado. |
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| Métodos de Pago: |
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| Pagos de soporte en USD |
| Pagos seguros: | Cada pago que realiza en Made-in-China.com está protegido por la plataforma. |
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| Política de reembolso: | Solicite un reembolso si su pedido no se envía, falta o llega con problemas con el producto. |
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Proveedores con licencias comerciales verificadas
Auditado por una agencia de inspección externa independiente


Capacidad de montaje de PCB
| PCBA de una parada | PCB+componentes fuente+ensamblaje+prueba+paquete |
| Detalles de montaje | SMT y orificio pasante |
| Plazo de entrega | Prototipo: 7-15 días laborables. Orden por lotes de 20~25 días laborables normalmente |
| Pruebas en productos | Prueba de sonda voladora, Inspección de rayos X, Prueba AOI, Prueba funcional |
| Tipo de soldadura PCB | Pasta de soldadura soluble en agua, RoHS sin plomo |
| Detalles de los componentes | Pasivo hasta el tamaño 0201 |
| BGA y VFBGA | |
| Portadores de chip sin plomo/CSP | |
| Montaje SMT de doble cara | |
| Paso fino a 0,8mils | |
| Reparación y Rebel de BGA | |
| Extracción y sustitución de piezas | |
| Paquete de componentes | Cortar cinta, tubo, carretes, piezas sueltas |
| Proceso de montaje de PCB | Perforación---exposición---Plateado---Etaching & Stripping---perforación--- pruebas eléctricas---SMT-- soldadura de onda---Prueba AOI--Ensayo--ensayos--ICT-- -pruebas de función--temperatura & humedad&Envejecimiento. Pruebas |



| Capacidad y servicios de PCB: |
| 1. PCB de una cara, doble cara y multicapa. FPC. PCB flexible rígido a un precio competitivo, buena calidad y excelente servicio. |
| 2. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 High TG, material de base de aluminio, poliimida, etc.. |
| 3. HAL, HAL sin plomo , oro de inmersión/ plata/estaño, tratamiento de superficie de OSP. |
| 4. Las cantidades varían de la muestra al orden de masa |
| 100. 5% E-Test |
| SMT (tecnología de montaje superficial), DIP. | ||
| 1 . Servicio de abastecimiento de material | ||
| 2. Montaje SMT e inserción de componentes de orificio pasante | ||
| 3,100% pruebas AOI | ||
| 4. Pre -programación IC / grabación en línea | ||
| 5.pruebas TIC | ||
| 6. pruebas de funcionamiento como se solicita | ||
| 7.Complete conjunto de la unidad ( que incluye plásticos, caja de metal, bobina, cable dentro , etc.) | ||
| 8.Revestimiento conforme | ||
| 9.OEM/ODM también se dio la bienvenida | ||
| Capacidad del EMS | ||
| montaje final del producto electrónico | 100k/mes | |



PREGUNTAS FRECUENTES
P: ¿es usted empresa comercial o fabricante?